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注意电源输出打孔需要打在滤波电容后面，后期自己调整一下布局2.存在开路这个封装上面有填充，需要自己去库里面删除，在更新到pcb上3.此处需要加宽一下铜皮宽度，满足载流，留出裕量4.反馈信号走10mil即可5.电源输入打孔需要打在滤波电容前面
输出打孔要打在滤波电容之后2.铜皮尽量不要有任意角度和之间，建议45度3.元件尽量一字型摆放4.散热过孔需要开窗处理，其他过孔盖油5.电感挖空所在层即可6.采用十字连接注意连接处是否满足载流，可以添加填充增加载流7.pcb上存在两处DRC以
在印刷电路板（PCB）设计中，很多电子工程师回遇到不少问题，今天本文将挑选工程师易犯的常见十大缺陷问题，希望对小伙伴们有所帮助。1、加工层次定义不明确2、单面焊盘孔径设置错误4、表面贴装器件焊盘太短5、字符乱放6、用填充块画焊盘7、焊盘重叠
在PCB设计里，可以说细节决定了其成败，从加工层次定义到图形层使用，每一步都需要严谨处理，以此避免后续生产中的诸多问题。因此本文将总结PCB设计时最长遇见的十大棘手问题，并列出其直接解决方法，希望对小伙伴们有所帮助。1、填充块用作焊盘问题：
在PCB设计中，覆铜设计是一项关键性工艺，通过将PCB上闲置的空间用固体铜填充，实现电器性能的优化，然而很多覆铜设计的不合理，导致许多电路板性能大减，所以需要根据应用需求合理选择覆铜设计。1、覆铜设计有什么好处？减小地线阻抗：覆铜能显著减小
覆铜，即在印刷电路板（PCB）设计中，将未使用的空闲区域用固体通进行填充，这些填充区域被称为灌铜，覆铜可提高电路板的性能，包括减小地线阻抗、增强抗干扰能力、降低电压降以及优化电源效率等。1、覆铜的定义覆铜是将PCB上的空闲区域作为基准面，用
引言最近在查一个bug，查到最后发现是数组越界导致的。数组只有30个字节，代码却向这个数组填充了35个数据，这个bug还是偶现的，查到它确实废了一番功夫。我就突然想到：C语言为什么不检查数组下标呢？？？先来个demo验证下#include#includeint main(){ int data
在PCB设计中，细节决定成败。一个合理、精准的设计不仅能提高生产效率，也能确保产品的稳定性和可靠性。但是在设计时总会遇见五花八门的问题，这是为什么导致的？1、焊盘设计问题单面焊盘使用：避免用填充块充当表面贴装元件的焊盘，应使用单面焊盘，并将
在电路设计中，需要地线走线，以此确保电路稳定，减少电磁干扰。和其他模块相比，地线走线会更加复杂，需要注意许多方面。本文将总结电路板地线走线的核心要点，希望对小伙伴们有所帮助。1、区域填充与连接双面板/四层板：数字/模拟元器件（除DAA）周围
PCIe枚举过程
在系统复位或上电之后，配置软件（例如UEFI）需要扫描PCIe网络结构，来发现整个拓扑，并得知这个网络结构是如何填充的。在这之前，如图3‑10，软件唯一知道的就是拓扑中有一个Host/PCI Bridge以及这个Bridge的次级总线是Bus 0。需要注意，一个Bridge上方相连的总线称为Prim
