没明白说啥[CQ:face,id=182]不能覆铜的原因是什么？我这是四层板，第二层是地层，现在地层不能覆铜

答：正片，一般是pattern制程，其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法，用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为：需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的，而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉，然后在铜面上镀锡铅，然后去膜，接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔，剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。

四层PCB，内层分别为地层和电源层。这种是不是只要表层和底层铺铜，内层不用吧？

和地层相连的地方也是十字连接吗？非焊盘的过孔，在内部地层，十字比直接连接的好处在哪呢？

为什么自己设置的地层不能铺铜求大佬解答哈，感谢哈

我是allegro的初学者，怎么查看电源层和底层的分割情况啊？

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要理解共模扼流线圈，先要理解共模和差模的概念（一）共模和差模的概念通常，基板上电器电路中从某处流出的电流会通过符合到达别的电路，经由基板上的其他路线六回来。（很多时候返回路线为基板的接地层）这即为差模流动方式。图1 差模的传导路线另一方面，虽然不存在明确的架线，但却存在别的传导线路。因基板上的各配线

提到6层板分层布局，一般业内主流会推荐这个设计方案：【电源层数1，地层数2，信号层数3】但从成本方面考虑，我们会希望板子布局越多线路越经济，即信号层越多成本越低。因此，在设计6层板时，电源层和接地层均只布局一层，信号层设计4层，理论上是比较

如何使用带有模拟接地层（AGND）和功率接地层（PGND）的开关稳压器，这是很多电子工程师在设计开关电源时经常考虑的一个问题，正确的接地可有效减少电磁干扰，提高设备的性能及稳定性，本文将谈谈上述问题，希望对小伙伴们有所帮助。1、模拟接地层和