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小贴片两端铜量不对称，为何回流后会偏转？同样大小的两只焊盘，只要外接铜量不同，回流时就可能出现不同的升温和润湿节奏 小贴片回流后偏转，不能只盯贴片坐标。两端焊盘尺寸相同，若一端连大铜皮、另一端连细线，热容量和散热路径仍不对称，焊膏可能先后熔
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过孔明明盖油了，为什么回流焊还是会吸锡？过孔设成Tented，不等于这个孔一定被可靠封死。孔径偏大、阻焊桥太薄，或者via离焊盘太近，回流时焊锡仍可能沿着孔壁被“吸”走。BGA、QFN附近尤其要分清盖油、塞孔和VIPPO到底是不是一回事。有
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焊盘是不是画大一点更好焊？画0402、0603封装时，很多人会下意识把焊盘放大一点，觉得这样更容易上锡。手焊时可能确实方便，但到了回流焊，焊盘大小、两端是否对称、铜皮怎么连接，都会影响焊接结果。焊盘大一点，为什么不一定更好？自己画封装时，经
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