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去耦电容紧贴FPGA，电源噪声为何仍超标？电容贴得近，只缩短了板面距离；电流若要绕远路穿过过孔和平面，安装电感仍会挡住高频补能 FPGA瞬态电流沿电源焊球、平面、过孔、去耦电容和地返回形成闭环。电容到封装的直线距离很短，不代表闭环面积小；端
滤波器已经装上，干扰为何仍会绕过去？滤波器能衰减穿过它的电流，却拦不住从旁边导线、空间耦合和高阻抗接地路径绕过去的噪声 EMC整改时把滤波器换大、级数加多，测试结果却不明显，常见原因不是器件曲线失效，而是噪声根本没有完整经过滤波器。安装边界
前级增益更大，整机噪声为何反而更小？Friis公式不是说前级增益能消灭噪声，而是它能把后级噪声折算到输入端时的权重压小 两套接收链路用了相同的混频器和中频放大器，只是第一级LNA的增益不同。前级增益更高的方案，整机噪声系数却可能更低，看起来
带宽限制一开，电源纹波为何立刻变小？带宽限制会把高频尖峰与拾取噪声一起衰减，显示数字变小并不代表电源本身突然变好 同一个输出电容两端，全带宽测到一串尖峰，点开20 MHz限带后，峰峰值立即小了很多。有人把前一张图当成“电源很差”，又把后一张
运放后面只加电容，为何输出开始振铃？输出电容会与运放输出阻抗一起进入反馈环，新增极点可能把原本充足的相位裕量迅速吃掉 为了滤掉噪声，或者驱动ADC采样电容、长线和大面积MOS栅极，有人会在运放输出端直接并一颗电容。直流结果没问题，阶跃一来却
混频频点对了，为何杂散也一起冒出来？混频器选出目标和差频的同时，也会生成更高阶组合频率；频率规划决定哪些产物会落进带内 混频器输出的目标中频位置完全正确，频谱旁边却冒出几根不认识的线。它们不一定是仪器噪声，也不一定来自本振泄漏。只要器件存在
空载EMI能过，满载为何突然超标？空载频谱漂亮，不代表滤波器在满载电流和热稳态下还能保持同样的电感与阻抗 开关电源空载测试能过，负载一拉高，传导噪声却在某段频率突然抬升。问题不一定来自开关节点本身变差，也可能是输入滤波器在大电流、共模偏置或
GaN开关更快，EMI为何反而更难压？GaN把开关损耗压低，也把封装、走线和共模回路里的寄生参数推到台前 GaN器件边沿更快，效率往往更有优势，可样机换管后却可能在几十兆赫以上多出振铃和噪声。器件没有“天生更差的EMI”，真正变化的是dv/
ADC前端加了RC，幅度为何反而变小？ADC前端的RC既是滤波器，也是采样瞬间的供电网络；截止频率合适，不代表采样电容已经充到位 高速ADC前端加一颗串联电阻和对地电容，频谱上的高频噪声下降了，满量程幅度却变小，通道间增益也不一致。把电容减
凡亿电路信号完整性仿真服务：SI PI仿真怎么做凡亿电路PCB信号完整性仿真服务场景高速PCB设计中，信号速率越来越快，边沿越来越陡，仅靠经验和规则布线已经难以保证产品可靠性。信号反射、串扰、时序偏差、电源噪声等问题如果等到打样后才发现，往
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