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Altium教程:Altium中一般不规则的焊盘被称为异型焊盘,典型的有金手指、大型的器件焊盘或者板子上需要添加特殊形状的铜箔(可以制作一个特殊封装代替)。

AD软件中的异形表贴焊盘应该如何创建呢?

1.差分对内等长不规范2.差分走线不规范,出焊盘后应该尽量耦合,后面两个电容可以布局到背面。3.这里是兼容设计,上下两个电阻应该叠放到中间器件焊盘上,以保证差分和电阻的连接不受影响。4.差分走线不耦合,没有按照差分布线间距走线5.过孔重叠以

90天全能特训班20期-肖·平铮-第四次作业-USB接口模块PCB设计

为什么只是修改其中一个焊盘网络,整个器件焊盘网络都变成一样了? 修改前: 修改后:

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A-Binn 2022-03-19 15:14:59

个别线宽和其他走线不一致尽量避免小器件焊盘打孔等长绕线注意角度,部分绕线实际生产是直角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com

90天全能特训班21期—LHY——第9次作业——ddr的绘制

相同网络的铜皮和走线没有连接在一起,后期自己调整一下铜皮属性重新铺铜2.走线未从焊盘中心出线,存在开路3.存在短路4.贴片器件焊盘需要放置top层,后期自己重新处理一下5.电感所在层的内部需要挖空处理6.pcb上存在多处DRC,后期自己更改

90天全能特训班17期 AD -等时光嘉许 -DCDC

根据器件规格书(Datasheet)制作封装时,一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿,即适量地对器件原先的管脚加长一点

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贴片安装类型器件焊盘按照规格书应该如何做补偿呢?

1.多处飞线没有链接2.此处是兼容设计,上下小器件应叠到中间器件焊盘上,以保证差分和电阻的连接不受影响3.差分对内等长不符合规范以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht

90天全能特训班20期-AD-二十好几的第五次作业USB3.0/TYPE-C

ddr之间ddr和芯片距离太远,ddr到芯片推荐600-800mil器件摆放太近丝印干涉,滤波电容推荐摆放到ddr背面靠近焊盘放置 过孔上焊盘,小器件焊盘尽量不要打孔到焊盘上差分线是主要时钟信号,尽量缩短走线电容靠近ddr中间放置差分线等长

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Allaegro-弟子计划-袁鹏——第二十一次作业-DDR-T模块