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铺铜走线在焊盘内和焊盘保持宽度一致,出焊盘后再加宽 输出电源过孔打到最后一个电容后,靠经电容焊盘打孔 反馈信号走线加粗到10mil 此处铜皮过细长,应适当加宽铜皮 电感下方尽量不要摆放器件,和不要走线 器件中心对齐,器件丝印不要重叠 出芯片
注意下器件整体对齐:器件位号不要覆盖再焊盘上,设计完成之后都是需要调整器件丝印:晶振需要就近靠近IC对应管脚放置:走线注意规范,不要从电容内部走线,更换下路径:建议看下此处VBAT 20MIL是否满足载流:上述一致问题,从电阻内部走线:以上
配置电阻电容注意布局可以向下向上放置,中间腾出空间优先放置主干道上的器件:主干道上的器件布局优先级最高。建议吧静态铜皮转换为动态铜皮,设计基本放置动态铜皮:反馈信号走个8-12mil即可:注意器件丝印最好调整下,不要重叠了:注意同焊盘网络连