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多谐振荡器(multivibrator oscillator)是一种产生多种波形的电子振荡器,常用于时钟电路、定时器、频率调制、音频合成等应用中。01多谐振荡器基本结构多谐振荡器的基本结构由两个互相耦合的放大器组成,每个放大器都具有正反馈回
铺铜尽量包裹住焊盘,容易造成开路2.注意不要存在stub线头3.反馈线宽尽量走10mil以上4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.焊盘和走线间距过近,后期自己优化一下走线路径
器件遵循先大后小原则摆放,大电容放到前面小电容放大电容后相邻电路电感应朝不同方向垂直放置焊盘出线避免从长边、四角出线,铺铜、走线尽量避免直角锐角器件尽量中心对齐,相邻器件尽量朝一个方向放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
1.和外壳地连接这里需要多打孔2.过孔上小器件焊盘3.走线不满足3w间距规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item
器件摆放干涉2.走线尽量不要从小器件中间穿3.数据线等长误差+-25mil,也就是50mil,后期自己重新设置一下4.地址线误差是+-50mil5.数据线等长存在误差报错地址线也存在同样的问题,后期自己绕一下蛇形等长6.数据线和地址线之间最
微组装技术是综合应用高密度互连基板技术、多芯片组件技术、系统/子系统组装技术、3D组装技术等关键工艺技术,把构成电子电路的各种微型元器件(集成电路芯片和片式元器件)组装起来,形成3D结构的高密度、高性能、高可靠、微小型和模块化电路产品的先进电子装联技术。微组装技术(MPT)是在SMT和混合集成技术基
LTCC技术是上世纪80年代中期出现的一种新型多层基板工艺技术,采用了独特的材料体系,故其烧结温度低,可与金属导体共烧,从而提高了电子器件性能。上世纪90年代开始,日本和美国的 NEC、富士通、IBM、村田等公司将LTCC技术成功引入通讯商业应用,LTCC开始朝向移动通讯和高频微波应用领域发展,今天
电感所在层的内部需要挖空处理2.走线未连接到焊盘中心。存在开路3.铺铜时尽量把焊盘包住,避免造成开路4.注意电感底部不要放置器件以及走线,需要重新优化下底层的布局以及布线:5.走线不要从小电阻电容中间穿,后期容易造成短路,自己优化一下走线路
继电器是一种电子控制器件,通常由触点、线圈、干簧管等组成,用于控制电路的开关和连接。在电路中,继电器通常用于控制电流、信号的传递和切换,以及实现各种逻辑控制等功能。如果您想深入了解继电器的类型,本文将为您汇总相关知识,为您提供全面的了解和认
次芯片采用单点接地处理2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.器件摆放不要干涉极性标识,后期焊接过程过程中不好辨认4.输入主干道尽量一字型布局5.期间摆放建议中心对齐理解一下单点接地,其他没什么问题以上评审报