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1.和外壳地连接这里需要多打孔
2.过孔上小器件焊盘
3.走线不满足3w间距规则
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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众所周知,Altium Designer(AD)是全球应用最广泛的EDA软件之一,随着时代发展,俨然发展出多个版本,工程师选择AD,核心就只有三条:高速设计稳不稳、协同操作灵不灵、硬件跑得动或跑不动,那么下面看看哪个版本的AD更适合项目。1
在我们进行PCB设计的时候,内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层,那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。
座子需要靠近板框放置2.不要随意改动原理图所需要用的封装3.此处走一根10mil的线即可,不用进行铺铜4.电感所在层的内部需要挖空5.输出电容按照先大后小顺序摆放,不要修改电容封装后期自己按照原理图自己调整封装6.器件摆放注意中心对齐处理,
芯片的15、16脚是主输出管脚,应铺铜加大载流连接到Q1 分析电流流向,按照先大后小原则放置电容 Pcb缺少器件,少两个电容没有导入pcb 相邻电路电感应朝不同方向垂直放置 焊盘不要从长边出线,要从短边出线在焊盘内不要有多余线头不要拐弯
电感所在层下面要挖空跨接器件旁边尽量多打地过孔,分割间距最少1.5mm,有器件的地方可以不满足差分要对内等长误差不超过5mil485这里应该在电阻这里打孔换层回来。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
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