扫码关注
- 全部
- 默认排序
SI仿真跑几个小时不收敛，多数人第一反应调求解器参数。但真正的罪魁祸首，往往是网格剖分。1、网格过细，矩阵病态很多工程师追求"网格越细越准"，结果适得其反。当3D电磁提取的网格尺寸设到5μm，而信号边沿仅8ps时，阻抗矩阵条件数轻松超过1e
S参数提取完成，满心欢喜点开无源性检查，结果一片红。Passivity Violation报错如影随形。别慌，问题往往不在结果本身，而在提取过程。第一刀：扫频设置太密高频段默认线性步长，矩阵条件数随频率指数增长，直接导致数值病态。仿真器算出
电位器作为电子技术中的一种常见元件，广泛应用于电路调节、信号控制和测量领域。它既能实现电压的分压功能，又能进行电路参数的调节，为电子设计提供了灵活性和便利性。一、电位器的基本结构与原理电位器是一种带有可调滑动触点的三端电子元件，结构上一般由
电容从12pF换到22pF，再换到30pF，示波器上依旧一片死寂。很多人以为是电容没选对，其实真正的凶手往往藏在电容之外。1、电容没错，是你漏算了寄生参数负载电容的公式是 CL = (C1×C2)/(C1+C2) + Cs，其中Cs是PCB
datasheet 标效率 95%、热阻 30°C/W、OCP 阈值 2A，样机实测效率只剩 85%——每个电源工程师几乎都遇到过，问题出在选型方法。第一个坑：轻载效率效率曲线是 50%-100% 负载画的，峰值点只占 20%。芯片标 95
画完PCB封装对着焊盘参数犯难，数据手册翻了好几遍，还是怕尺寸不对导致虚焊、桥接。其实不用纠结，不用死抠手册里的模糊标注，按这套分层计算逻辑走，新手也能算出适配生产的合格焊盘。1. 先抓核心基准值从手册的机械图里，精准提取引脚的真实尺寸：引
画PCB封装时，不少人对着1mm引脚的通孔焊盘犯难，孔径开小了插不进，开太大又虚焊，反复改好几次都踩坑。其实不用凭感觉试，按工业通用的分层逻辑定参数，一次就能适配插件和焊接需求。1. 先算基础钻孔尺寸核心原则是给引脚留足装配余量。1mm的引
射频工程作为无线通信、雷达和微波技术等领域的重要组成部分，涉及大量的信号测量与描述。关于其主要单位主要如下所示：一、频率单位频率是射频工程的核心参数，通常以赫兹（Hz）为单位。由于射频信号频率范围广泛，常用的频率单位包括：赫兹（Hz）：1
PCB设计里阻焊开窗尺寸是个容易踩坑的细节，开大了相邻焊盘露铜短路，开小了绿油盖住焊盘焊不上，反复调整总找不到平衡点。不用死记硬背复杂参数，按场景匹配公差就能兼顾良率和可靠性。1. 通用场景的基础公差普通表贴焊盘，阻焊开窗单边比焊盘大0.0
QFN、大功率MOS这类带底部散热焊盘的器件，不少人随便打几个过孔就完事，结果实测温升远超预期。不用盲目堆过孔数量，按功率等级匹配参数，就能兼顾散热效率和加工可行性。1. 常规中小功率基础配置1W以内的普通QFN器件，散热过孔选0.3mm孔
