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集成电路（简称IC）是现代电子技术的重要基础，是将大量电子元件如晶体管、电阻、电容等通过一定的工艺集成在一块半导体芯片上的微型电子电路。它的出现极大地推动了电子产品的小型化、高性能化和低成本化。1. 集成电路的概念集成电路是将多个电子元件通
mSAP设备排产至2027年，PCB工艺逼近半导体级导语1.6T光模块PCB线宽线距仅20微米，传统HDI工艺彻底失效，mSAP（改良型半加成法）成为唯一可行制程。然而，镭射钻孔机、LDI曝光机、脉冲电镀镍设备等核心瓶颈设备采购周期全部排至
热敏电阻是一种常见的温度传感器和温度控制元件，具有灵敏度高、体积小、响应速度快等特点。其在电子测量仪器、温度补偿、温控电路等领域得到广泛应用。一、热敏电阻的工作原理热敏电阻是一种电阻值随温度变化而发生显著变化的半导体电子元件。其核心原理基于
国产封装基板破局！创豪半导体全流程通线打破外资垄断导语高端封装基板长期被日美企业垄断、国产化率不足20%的困局，终于迎来关键突破。创豪半导体6月1日宣布高端封装基板项目正式实现全流程通线，标志着该项目从建设阶段转入试生产与客户导入阶段。公司
LG Innotek启动越南半导体封装基板工厂扩建，面积相当于45个足球场6月4日，韩国LG旗下核心零部件供应商LG Innotek在首尔麻谷LG科学园与越南海防市政府正式签署工厂扩建投资谅解备忘录，标志着这家韩国半导体基板龙头企业正式将产
锂电设备企业跨界AI服务器供应链，PCB设备率先兑现AI算力爆发正将一批锂电设备企业带向电池产线之外。它们不生产芯片，也不制造服务器，却开始出现在AIPCB、液冷板检测、光模块封装、玻璃基板TGV、功率半导体和服务器电源设备的供应链中。在英
生益科技牵头修订铝基覆铜板国家标准顺利过审2026年6月4日至5日，全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分技术委员会（SAC/TC203/SC3）2026年度第二次工作会议在陕西西安举行。会上，由陕西生益科技有限公司牵头修订的《印制电路
半导体是现代电子技术和信息产业的基础材料，广泛应用于各种电子器件和集成电路中。下面就半导体的基础定义及常见类型简单了解一下吧！半导体的基础定义半导体是一类介于导体与绝缘体之间的材料，其导电性能介于两者之间。常温下，半导体的电导率比导体低，但
STM32系列微控制器是由意法半导体推出的一类基于ARM Cortex-M内核的高性能、低功耗微控制器。凭借丰富的外设资源、强大的处理能力以及灵活的功耗管理，STM32系列成为嵌入式系统设计中极受欢迎的选型之一。那么其主要的应用领域都有哪些
开关稳压器作为电子电源设计中重要的组成部分，因高效率、小体积和良好的调节性能被广泛应用于各种电子设备中。与传统线性稳压器相比，开关稳压器通过开关元件控制能量的传递，极大地提升了电源转换效率。一、开关稳压器的基本概念开关稳压器利用半导体开关器
