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晶振需要走内差分，包地处理2.注意焊盘出现规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.时钟信号尽量单根包地处理4.存在多处drc5.等长线之间需要满足3W间距6.变压器需要挖空所有层
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什么样的信号线需要50欧姆阻抗，90欧姆阻抗，100欧姆阻抗，什么信号是单端的？？什么样的信号是共面的？？？什么信号需要包地处理的？？？
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差分对内等长不符合规范兼容器件这样布局差分换层旁边打回流地过孔电容按照先大后小原则放置差分对内等长控制5mil以内差分包地不完整，朝外边也需要打孔差分走线出焊盘后尽快耦合以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB
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跨接器件旁边尽量多打地过孔2.焊盘出线需要优化一下3.差分走线不满足阻抗线距规则4.晶振下面不要放置器件和走线，包地需要在地线上打过孔5.注意打孔尽量不要打在焊盘中心6.走线一层连通，不用打孔7.走线需要优化一下，尽量45度8.RX等长误差
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