找到 “差分信号包地” 相关内容 条
  • 全部
  • 默认排序

注意差分信号包地包全:差分走线可以优化对称点:差分连接进入过孔的 看是否有多余线头 优化走线:此处差分对内等长的走线不满足规范:此处相同网络的GND铜皮并未跟焊盘连接:铜皮属性设置第二项 然后重新灌铜。CC1 CC2 管脚需要加粗走线:对内

AD-全能19期-张吕 pcb第五次作业-usb模块设计

信号层的差分线,需要打过孔包地吗?

注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍3.注意差分走线要尽量耦合4.一层连接不用打孔,注意不要出现STUB线头5.CC1和CC2属于重要信号,走线需要加粗6.注意差分信号包地要在地线上打上地过孔7.过孔需

90天全能特训班22期AD-焦彦芸-USB3.0

器件布局的时候尽量注意下对齐:上述一致原因,尽量整体中心对齐:差分信号打孔换层两侧都要打上地过孔:还存在飞线:建议每组差分信号包地处理:注意过孔的间距保持,避免把内层平面割裂:注意差分对内等长的GAP长度规范:差分对内等长误差为5MIL:以

Allegro-全能20期-行人-Allegro第4次作业usb3.0模块作业