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此处不满足载流,应该铺铜 处理,8/16的孔两个过孔过1A2.电感所在层的内部需要挖空处理3.输出打孔要打在滤波电容的后面4.此处尽量加粗到15mil,保证裕量5.可以在底层铺一块整版地铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
网口差分需要进行对内等长,误差5mil2.差分走线要尽量耦合3.差分走线可以在进行一下优化4.时钟信号需要单独包地处理5.电容尽量靠近管脚摆放6.此处走线尽量与焊盘同宽,拉出来再进行加粗,加粗尽量渐变,不要突然变很大7.中间可以多打过孔进行
电感中心铜皮需要挖空处理。这里走线需要加粗处理pcb上还有未连接的飞线这里一个过孔不满足载流,需要多打几个,走线也需要加粗处理。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht
器件摆放太近,建议2mm2.晶振尽量靠近芯片摆放,走内差分,并包地处理3.注意TX,RX等长线之间需要满足3W规则4.TX整组包地少一根TXD35.电源信号可以在电源层处理6.此处差分走线需要优化一下7.变压器除产信号外,其他的都需要加粗到
1.485需要走内差分处理2.模拟信号需要单根包地,一字型布局3.晶振走内差分需要优化一下4.跨接器件旁边尽量多打地过孔,不同的地间距建议2mm 5.除差分外,其他信号都需要加粗到20mil6.网口差分对内等长误差5mil7.模拟信号单根包
1.485需要走类差分处理或者加粗2.模拟信号需要一字型布局,走线需要加粗,并包地处理3.晶振需要走类差分处理晶振走线都需要优化一下4.差分走线需要按照阻抗线宽线距要求走,后期自己优化一下5.注意地分割,模拟地不要进去数字地里面,分割间距1
差分对内等长绕线不符合规范差分对布线线宽不一致,会导致阻抗不一致多个器件没有布局布线内层电源和地没有铜皮,导致电源和地都是开路变压器前后电源线宽不一致,变压器除差分外所有走线加粗到20mil时钟信号没有布线,应包地打孔连接rx,tx应建立等
注意电源走线需要加粗,满足载流2.此处电源不满足载流,后期自己铺铜处理3.晶振需要包地处理,并在地线上打上地过孔4.注意232的升压电容走线需要加粗5.差分换层尽量在旁边打上一对回流地过孔6.USB差分对内等长误差5mil7.确认一下此处是
网口除差分信号外,其他的都需要加粗到20mil2.注意差分出线要尽量耦合3.此处尽量电容靠近管脚摆放4.焊盘出线宽度与焊盘同宽,注意出线规范5.差分需要进行对内等长,误差5mil6.除了中间的散热孔个,其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于
1.配置电容要均匀的分配到电源管脚靠近放置。2.多处单端网络扇孔没有删除导致天线报错,无网络焊盘打孔导致短路报错3.bga扇孔存在短路4.电源走线没加粗。5.地网络没打孔导致开路报错,地网络应就近打孔。6.信号线布线造成闭合回路。7.等长注