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电源输出主干道需要铺铜处理,满足载流2.LDO电源都需要加粗,与焊盘同宽拉出来再进行加粗3.电源输入主干道需要铺铜处理4.反馈需要从电容后面取样5.反馈器件需要靠近芯片管脚放置6.输出电容需要靠近管脚放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
分割地之间的间距最少要1mm以上2.晶振需要走内差分,并包地3.焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊,走与焊盘同宽拉出来再进行加粗4.变压器除擦还分信号外,其他的都需要加粗到20mil5.变压器需要所有层挖空以上评审报告来源于凡
1.配置电容要均匀的分配到电源管脚靠近放置。2.多处单端网络扇孔没有删除导致天线报错,无网络焊盘打孔导致短路报错3.bga扇孔存在短路4.电源走线没加粗。5.地网络没打孔导致开路报错,地网络应就近打孔。6.信号线布线造成闭合回路。7.等长注
差分出线尽量耦合2.网口模块除差分信号之外,其他的都需要加粗到20mil3.应该先经过滤波电容在从滤波电容接出去4.变压器先到保护器件,在到电阻,然后在连接到PHY芯片5.电源滤波电容尽量靠近管脚放置6.地网络需要再地平面进行处理,后期自己
此处差分连接的变压器焊盘是通孔焊盘,不用扇孔可以直接连接:变压器上除了差分其他的信号加粗20MIL:差分打孔换层的两侧需要就近放置地过孔:差分需要耦合走线,删除重新走下:差分信号对内等长5MIL:注意等长,gap可以大一点 不用那么高:以上
过孔不要打在焊盘上这里还有飞线未连接这里gnd要铺铜这里的走线要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:https://item.taobao.com/item.htm
注意电感底部不要放置器件以及走线,需要重新优化下底层的布局以及布线:电感注意当前层内部挖空:电源输出对应的GND打孔数量一一对应上:此处顶层完全可以走线,不用打孔了:多处上述问题,自己去修改下。LDO信号也是需要加粗满足载流大小,看下具体大
地缘信号走线需要加粗处理,尽量满足载流2.SD卡需要靠近板框放置3.SD卡信号线需要进行等长处理,误差300mil4.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.晶振需要走内差分,并包地处理,在地线上均匀的打上地过孔
此处不满足载流,后期自己铺铜处理一下,走线最少需要加粗到15mil以上载流计算都是以最窄处计算的2.注意数据线,地址线之间等长需要满足3W规则后期自己优化一下3.像此处的碎铜尽量挖空处理注意差分对内等长误差5mil其他没什么问题以上评审报告