扫码关注
- 全部
- 默认排序
在电子制造领域，印刷电路板（PCB）是承载电子元器件并实现电气连接的基础。PCB的制作过程中，加成法、减成法、半加成法是三种主流的制造工艺。本文将分别对这三种工艺进行介绍，分析其特点及应用场景。1、加成法（Additive Process）
PCB分类及制造工艺流程
华秋DFM软件最新版→下载地址在进行电子产品整体设计过程中，因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术，所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑，准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响，因
近年来，“芯片制造”开始成为了热词，其中最夺目的莫过于主角“光刻机”，但在芯片制造工艺中，除了光刻工艺外，还有其他多个重要工艺步骤，这些步骤和光刻一起共同促成了芯片的诞生！下面一起来看看有哪些工艺值得关注？1、晶圆制备晶圆制备是芯片制造的起
印刷电路板（PCB）是电子设备中的核心组件，承担着连接和传输电信号的重要任务，其室早工艺流程复杂且惊喜，每个环节对最终产品的性能及可靠性起着至关重要的作用，因此工程师必须对PCB板的制造工艺很熟悉，本文将详谈PCB板的制作工艺，希望对小伙伴
在电子设备制造过程中，焊接应力是影响设备变形的重要因素之一，它的存在，不仅影响到设备的性能，还可缩短使用寿命。因此对很多厂商及工程师来说，如何减小焊接应力并降低变形概率是非常重要的，下面将探讨如何做。1、电路设计电路设计对电子设备的焊接应力
随着芯片制造工艺的不断进步，单个芯片的晶体管数量持续增长，从数万级别到今天的数百亿级别，虽然后面会迎来万亿级芯片时代。长期以来，提高晶体管密度抑制是实现大规模集成电路的主要途径，厂商及工程师的关注点也是以芯片制程的升级为主。但随着工艺邻近物
了解集成电路的人都知道，芯片的制造工艺可分为成熟制程和先进制程，由于技术及机器原因，我国对先进制程工艺仍在5-7nm来回，但对于成熟制程，我国在全球集成电路市场上可以说有一战之力，然而最近国内厂商可能不好过。近日，台媒爆料：成熟制程景园代工
近年来，在政府的大力支持下，PCB制造工艺迎来了黄金时代，开始逐渐国产化，因此PCB线路板焊接的质量已成为各大电子厂商及电子工程师密切关注的问题，下面来看看哪些操作会导致PCB线路板焊接缺陷。1、温度不适宜焊接温度是影响焊接质量的重要因素。
在PCB制造工艺中，选择适当的表面处理方式对于确保电路板的性能和可靠性很重要，其中沉金板和镀金板是最为常见的表面处理方法，那么它们之间有哪些区别，如何根据应用及预算来选择？1、沉金板的特点及优势①耐腐蚀性： 沉金板在化学成分上相对稳定，具有
