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印刷电路板(PCB)的制造工艺流程详解

2024-01-24 10:43
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印刷电路板(PCB)是电子设备中的核心组件,承担着连接和传输电信号的重要任务,其室早工艺流程复杂且惊喜,每个环节对最终产品的性能及可靠性起着至关重要的作用,因此工程师必须对PCB板的制造工艺很熟悉,本文将详谈PCB板的制作工艺,希望对小伙伴们有所帮助。

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一般来说,PCB板的制作工艺可分为:修整板周边尺寸-复制-钻孔定位-贴胶-腐蚀-清洗-去胶-细砂纸擦光亮-涂松香水。

1、先将符合尺寸要求的复铜板表面用细砂纸擦光亮,再用复写纸将布线图复制到复铜板上。

2、用直径1.0 mm钻头钻孔、定位口,再进行贴胶(或上油漆)。

3、贴完胶后,应在板上垫放一张厚张,用手掌在上面压一压,其目的是使全部贴胶与复铜板粘贴得更加牢靠。必要时还可用吹风简加热,可使用权贴胶粘度加强,由于所用的贴胶具很好的粘性,而且胶纸又薄,故采用这种贴胶进行制板,效果较好,一般是不须再作加热处理。

4、腐蚀一般采用三氯化铁作腐蚀液,腐蚀速度与腐蚀液的浓度,温度及腐蚀过程中采取抖动有关,为保证制板质量及提高腐蚀速度,可采用抖动和加热的方法。

5、腐蚀完成后,应用自来水冲洗干净,并将胶纸去掉,把印刷板抹干。

6、用细砂布将印刷板复铜面擦至光亮为止,然后立即涂上松香溶液。(涂松香水时应将印刷电路板倾斜放轩再涂以松香水,以免松香水经钻孔流至背面)。

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