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一块PCB板卡住英伟达AI帝国：Kyber NVL144确认延期超12个月，78层正交背板成制造"天堑"导语：据半导体研究机构SemiAnalysis最新披露，英伟达下一代旗舰机架Kyber NVL144因核心PCB中板（正交背板）的制造工
PCB培训通常从两层板入门，但当项目复杂度提高后，学习者会逐渐接触多层PCB设计。多层PCB常用于接口较多、信号密度较高、电源要求更稳定、EMC要求更严格的硬件产品中。相比两层板，多层板不仅是层数增加，更重要的是设计思路发生变化。多层PCB
PCB设计完成并通过电气规则检查，并不代表可以直接投入生产。PCB文件还要经过可制造性设计检查，也就是DFM检查。DFM的目标是让设计符合板厂加工、元件贴装、焊接、测试和返修条件，减少打样失败、交期延误和量产波动。实用的PCB培训应覆盖从设
随着现代科技的发展，芯片已经成为电子设备中不可或缺的核心组件。芯片制造技术作为半导体产业的关键环节，不断推动着计算能力、能效和集成度的进步。1. 光刻技术光刻是芯片制造中的核心工艺，通过光的照射将电路图案转移到硅片上的光刻胶层。主要步骤包括
射频连接器作为射频系统中关键的连接部件，其性能直接影响信号传输的质量和稳定性。为了提高连接器的可靠性和导电性能，镀金工艺被广泛应用于射频连接器的制造过程中。射频连接器采用镀金工艺的优点是什么？一、优良的导电性能金属金具有极好的导电性，采用镀
从原理图导入PCB并不等于可以马上开始布线。原理图表达电路连接关系，PCB则要把这些连接转化为满足电气、结构、制造和可靠性要求的实际板级设计。如果前期没有完成封装检查、网络分类和规则设置，后续很容易出现布局反复调整、关键走线空间不足或检查项
PCB设计 · 焊盘内过孔 · 可制造性空间太挤，过孔能不能直接打在焊盘上？先分清漏锡、塞孔和工艺确认焊盘内过孔是工艺方案，不是单靠 Layout 决定的几何捷径 图 1 焊盘内开口过孔实物示例普通开口过孔直接落在贴片焊盘上，可能让熔融焊
联茂电子8亿美元AI算力高端电子基板材料项目落地无锡导语：7月16日，总投资8亿美元的联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目正式签约落地无锡锡山。无锡市委书记杜小刚、市长蒋锋与稳懋半导体董事长、联茂电子董事长陈进财一行会谈并见证签
PCB产业链半年报密集出炉，金安国纪暴增10倍领衔，鼎泰高科3倍+导语：2025年半年度业绩预告密集披露，PCB产业链交出亮眼答卷。受AI算力基础设施持续扩张驱动，从上游电子布、覆铜板到中游PCB制造，全链条企业盈利普遍翻倍增长。金安国纪净
PCB设计新人必看：影响可制造性的六个关键设计细节孔径设计、焊盘比例、走线规范——新手最容易踩的六个坑刚入行的PCB设计新手，往往会把主要精力放在电路原理的正确性上，而忽视了设计文件交付给工厂后的可制造性问题。设计得再完美，如果工厂做不出来
