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射频芯片和普通芯片虽然都属于集成电路的范畴，但因其应用环境和性能要求的差异，在设计、制造及功能方面存在显著不同。那么，射频芯片和普通芯片有哪些不同？一、功能定位差异射频芯片主要用于处理射频信号，承担无线信号的发射、接收、调制和解调等功能。其
安洁科技2.55亿收购苏州志烽，切入光模块芯片基座精密制造据中国证券报报道，安洁科技（002635）6月30日晚公告称，全资子公司威斯东山拟以现金方式收购苏州志烽密姆粉末冶金有限公司51%股权，基础对价2.04亿元，或有对价上限不超过510
贴片电感作为电子元器件中的重要组成部分，它不仅在滤波、阻抗匹配、电力转化等方面发挥着重要作用，也直接影响着整个系统的性能表现。下面就从多个方面简单了解一下吧！什么是贴片电感？贴片电感，也被称为片式电感，是一种采用表面贴装技术制造的小型电感器
大族数控披露PCB背钻加工新专利 钻孔设备技术迭代加速高端制造升级导语：7月1日，国家知识产权局公示信息显示，大族数控（301200）一项《电路板的背钻加工方法、装置及系统》发明专利于6月30日完成公开。这一专利聚焦PCB高层板孔位加工精度
近7天里，两条行业消息很值得电子类学生和初级工程师认真看：一条是 2026 年 6 月 26 日，onsemi 宣布将以约70亿美元全股票方式收购Synaptics，强调把电源、感知、连接、计算与控制做成更完整的边缘AI平台；另一条是202
一块PCB板卡住英伟达AI帝国：Kyber NVL144确认延期超12个月，78层正交背板成制造"天堑"导语：据半导体研究机构SemiAnalysis最新披露，英伟达下一代旗舰机架Kyber NVL144因核心PCB中板（正交背板）的制造工
PCB培训通常从两层板入门，但当项目复杂度提高后，学习者会逐渐接触多层PCB设计。多层PCB常用于接口较多、信号密度较高、电源要求更稳定、EMC要求更严格的硬件产品中。相比两层板，多层板不仅是层数增加，更重要的是设计思路发生变化。多层PCB
PCB设计完成并通过电气规则检查，并不代表可以直接投入生产。PCB文件还要经过可制造性设计检查，也就是DFM检查。DFM的目标是让设计符合板厂加工、元件贴装、焊接、测试和返修条件，减少打样失败、交期延误和量产波动。实用的PCB培训应覆盖从设
随着现代科技的发展，芯片已经成为电子设备中不可或缺的核心组件。芯片制造技术作为半导体产业的关键环节，不断推动着计算能力、能效和集成度的进步。1. 光刻技术光刻是芯片制造中的核心工艺，通过光的照射将电路图案转移到硅片上的光刻胶层。主要步骤包括
射频连接器作为射频系统中关键的连接部件，其性能直接影响信号传输的质量和稳定性。为了提高连接器的可靠性和导电性能，镀金工艺被广泛应用于射频连接器的制造过程中。射频连接器采用镀金工艺的优点是什么？一、优良的导电性能金属金具有极好的导电性，采用镀
