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安洁科技2.55亿收购苏州志烽，切入光模块芯片基座精密制造
据中国证券报报道，安洁科技（002635）6月30日晚公告称，全资子公司威斯东山拟以现金方式收购苏州志烽密姆粉末冶金有限公司51%股权，基础对价2.04亿元，或有对价上限不超过5100万元，合计不超过2.55亿元。收购完成后，苏州志烽将成为安洁科技控股子公司，纳入合并报表范围。（来源：中国证券报）
苏州志烽以金属粉末注射成型（MIM）为核心工艺，主要为光通信互联、新能源汽车、高端医疗等领域配套精密零部件，核心产品包括光模块芯片基座。数据显示，苏州志烽2025年光模块相关业务收入占整体营收的96.08%，2026年1-4月这一比例进一步提升至96.04%，是一家高度聚焦光模块精密零部件的专业企业。
光模块芯片基座是高速光模块的核心精密元器件之一，承担着芯片散热、机械支撑和信号传输的关键功能。在1.6T乃至3.2T高速光模块中，芯片基座的精度和散热性能直接决定了光模块的工作稳定性和寿命。MIM工艺可以实现复杂形状的高精度金属零部件制造，精度达到微米级别，是高端光模块芯片基座的理想加工工艺。
安洁科技此次收购的战略意图非常清晰。公司原有业务以消费电子精密零器件为主，通过此次收购苏州志烽，一举切入AI算力产业链的核心环节——光模块精密零部件。当前1.6T光模块正处于批量交付阶段，全球供需缺口巨大，下游厂商加价抢货。随着800G/1.6T/3.2T光模块持续迭代升级，对芯片基座等精密元器件的需求将呈指数级增长。
从产业链角度看，光模块是AI服务器之间高速数据传输的"咽喉"硬件，而芯片基座是光模块内部的关键组件。安洁科技通过控股苏州志烽，打通了从精密制造到光通信产业链的关键一环。同时，苏州志烽还在围绕下游应用领域不断拓展各类精密光器件零部件产品，未来有望在CPO（光电共封装）等前沿领域形成新的增长点。
当前PCB和光通信产业链正处于超级景气周期，7月PCB全品类涨价、光模块出口同比暴增、下游云厂商资本开支持续加码。安洁科技选择在这个时间窗口切入光模块精密零部件赛道，有望充分享受行业高速增长红利。对于关注硬件和电源领域的从业者来说，光模块产业链上下游的投资并购动作，值得持续跟踪。
关键词：光模块、PCB、AI硬件、电源、元器件
