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四方达定增20亿布局金刚石钻针，切入PCB与半导体高端耗材赛道
据中国证券报报道，超硬材料龙头四方达（300179）6月30日晚公告称，拟向不超过35名特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过20亿元，其中17.5亿元用于金刚石钻针产业化项目，2.5亿元补充流动资金，助力公司拓展PCB、半导体高端耗材赛道，打造全新业绩增长曲线。（来源：中国证券报）
金刚石钻针是PCB微孔加工和半导体晶圆切割的核心耗材。随着AI服务器PCB层数从传统的12-16层跃升至40-78层，每块板上的微孔数量呈指数级增长，且孔径要求越来越小——从0.3mm向0.1mm甚至更小演进。传统硬质合金钻针在高密度多层板的加工中磨损快、精度低，而金刚石钻针凭借超高硬度和耐磨性，可实现更精密的微孔加工，使用寿命是普通钻针的5-10倍。
从市场规模看，PCB钻孔耗材是典型的"小产品大市场"。全球AI服务器PCB单台微孔数量可达数万个，2026年全球AI服务器出货量预计突破200万台，仅AI服务器PCB钻孔耗材的市场增量就非常可观。叠加半导体封装领域晶圆切割、芯片减薄等应用需求，金刚石钻针赛道的成长空间正在快速打开。
四方达是国内超硬材料领域的技术领先企业，在人造金刚石和立方氮化硼（CBN）领域拥有深厚的技术积累。本次募投项目将建设金刚石钻针智能化生产线，重点开发适配高端PCB微孔加工和半导体精密切割的超硬工具产品。项目达产后，有望打破日系企业在高端金刚石钻针领域的垄断格局，实现国产替代。
当前PCB行业正处于涨价周期，7月全品类统一涨价20%-30%。在产能满载、交期拉长的背景下，PCB厂商对高效能钻孔耗材的需求更加迫切。金刚石钻针作为PCB制造的关键耗材，其性能直接影响加工效率和良品率。对于硬件工程师和电源设计人员来说，PCB加工精度的提升也意味着电路板上可以实现更精密的走线和更紧凑的元器件布局，有助于提升整体产品的电气性能。
展望未来，金刚石钻针赛道的增长逻辑清晰：AI推动PCB层数和微孔密度提升→单位耗材消耗量增加→高端金刚石钻针替代传统产品→国产替代打开增量空间。四方达此次定增20亿重注这一赛道，体现了产业资本对PCB和半导体耗材国产化的长期看好。
关键词：PCB、金刚石钻针、半导体、电源、元器件
