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在半导体制造中，硅片是芯片制造的基础材料，其规格和特性对最终产品的性能至关重要，但如果了解硅片的设计，很容易发现2、4、6寸硅片经常留有旁边（Flat）设计，这是为什么？1、平边（Flat）是什么？平边，也叫做定位边，是硅片上被刻意切割出一
在电子制造中，印刷电路板（PCB）和柔性印刷电路板（FPC）是最常用的基板材料，前者特点是高稳定性和高可靠性被广泛应用，后者是有优越的柔韧性和可弯曲特点，经常应用在智能手机等，但如果在学习时，可能听说过“PCB板做补强，FPC焊接很受伤？”
为了提高本国的半导体制造能力，许多国家政府及企业推出一系列政策法规，目前全球半导体制造能力最强的是欧美国家、中国台湾、日韩等。Intel CEO帕特·基辛格在近期举办的2023-2024年度企业社会责任（CSR）报告中，提出了一个宏伟的目标
自从以美国为首的欧美国家开始宣布将对俄罗斯实施多方面制裁，各大半导体厂商纷纷退出俄罗斯市场，为发展本土产业，俄罗斯必须攻克难关，完善自己的工业体系。据外媒报道，俄罗斯首款光刻机已经制造完成，并现在正在进行测试中。按照俄罗斯联邦工业和贸易部副
Stratix V FPGA：为带宽而打造Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器，以及工作在业界最高速率28
Stratix V FPGA具有1.6 Tbps串行交换能力，采用各种创新技术和前沿28-nm工艺，突破带宽瓶颈，降低了宽带应用的成本和功耗。Stratix V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑
在人工智能(AI)和机器学习(ML)的推动下，制造业正处于革命的风口浪尖。这些技术将改变作业方式，提高效率，降低成本。将AI和ML引入制造组织涉及突出其潜力的实际应用。此外，了解数据管理的关键作用对于确保这些技术的成功至关重要。人工智能和机
概述Stratix® V FPGA系列采用TSMC 28nm高性能(HP)工艺进行制造，提供110万逻辑单元(LE)、53-Mbits嵌入式存储器、3,680个18x18乘法器，以及工作在业界最高速率28 Gbps的集成收发器。器件还采用了
印刷电路板（PCB）是半导体市场的基础产业，全球各国都在大力发展PCB产业，我国更是将PCB产业列为重要经济产业之一，然而欧洲国家的PCB产业却面临着困难。近日，国际电子工业联接协会（IPC）发布了相关数据报告，该报告中显示：欧洲在PCB行
概述Stratix® V采用TSMC高性能28nm HKMG工艺制造，该工艺提供的性能比其它28nm工艺高出35%，这使得它可提供速度最快、功效最高的收发器。这一工艺也使得Stratix V的系统总功耗比前一代Stratix IV低30%。
