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在电子制造中,印刷电路板(PCB)和柔性印刷电路板(FPC)是最常用的基板材料,前者特点是高稳定性和高可靠性被广泛应用,后者是有优越的柔韧性和可弯曲特点,经常应用在智能手机等,但如果在学习时,可能听说过“PCB板做补强,FPC焊接很受伤?”
随着消费电子逐渐小型化、轻薄化,3D柔性电路板应用愈发广泛,早已成为工程师们的学习重点之一,本文将列出设计3D柔性电路板设计的注意要点,希望对小伙伴们有所帮助。1、设计前准备详尽的文档规划柔性电路的关键区域,包括叠层结构、覆盖层和补强区域等
在电子制造中,印刷电路板(PCB)和柔性印刷电路板(FPC)是最常用的基板材料,前者特点是高稳定性和高可靠性被广泛应用,后者是有优越的柔韧性和可弯曲特点,经常应用在智能手机等,但如果在学习时,可能听说过“PCB板做补强,FPC焊接很受伤?”
随着消费电子逐渐小型化、轻薄化,3D柔性电路板应用愈发广泛,早已成为工程师们的学习重点之一,本文将列出设计3D柔性电路板设计的注意要点,希望对小伙伴们有所帮助。1、设计前准备详尽的文档规划柔性电路的关键区域,包括叠层结构、覆盖层和补强区域等