电感下面不要放置器件，自己优化下：此处DCDC5.0V输入建议铺铜处理以满足载流大小，或者加粗走线的宽度能满足：此处存在铜皮瓶颈处，自己优化下：此处LDO电路中的电源信号能顶层连接的，就把过孔删掉：存在多处情况。右边的LDO电源信号存在上述

我这删不掉啊

请问调入3D封装后 这个路径的源文件我删掉了 器件3D就看不了了吗 这个有办法处理吗

PADS层删掉两层后还是显示存在，关不掉怎么办？颜色这里也还在

没更新？删掉更新再添加呢？

晶振布局处理不当，电容应该靠近芯片放置，并包地处理2.SD卡需要进行整组包地处理3.出线尽量从焊盘中间出线，此处可以在优化一下4.此处过孔尽量打在走线上或者直接删掉即可5.pcb上存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训

在原理图中怎么删掉某个器件啊…( [CQ:emoji,id=9862] _ [CQ:emoji,id=9862] )

老师我怎么一下子把这一整条走线删掉呢好的，谢谢

老师，我把元器件导入pcb，然后矩形区域排列定pcb板大小，最后DSD，板子尺寸是有了，但是元器件变灰色了，请问怎么解决删掉元器件重新导入吗没用，还是灰色的

注意走线规范，不允许直角走线，并且地网络尽量铺铜处理：注意 铜皮绘制不要有尖角：器件注意整体中心对齐：铺铜的铜皮宽度尽量均匀：多余的过孔删掉：焊盘出线不能直接拉出，需要拉出焊盘之后再去拐线处理：整板的走线跟铜皮以及布局都要优化。以上评审报告