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锯齿状等长不能超过线距的两倍很多差分都存在相同的问题，后期自己修改一下2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.CC1属于重要信号，需要加粗处理4.ESD器件尽量靠近座子管脚放置5.差分出线要尽量耦合6.器件摆
一、8 层 Altium Designer HDI 盲埋孔飞行控制板课程详情 此套视频通过案例飞行控制板的 0 4MM、0 5MM、0.8MM BGA 的讲解 1 阶、2 阶埋孔， 孔出线以及通孔的 BGA 的出线方式，不再是常规走线的方法。同时案例也是一个完整的工控板，包含各类型的 PCB 模块，如经典的 DDR、PMU、DCDC 等，包含高速单端走线、高速蛇形
还存在飞线，网络没有连接完全：12V电源信号都没有连接上：铺铜尽量不要直角，钝角铺铜，优化下：电感内部挖空的区域是除了焊盘的区域：此处焊盘出线必须拉出焊盘再去拐线，不能直接从中心拉下来：此处还都是短路报错，自己检查下：除了IC焊盘上的过孔开
注意电源输入输出尽量铺铜处理，满足载流 输出过孔要打在滤波电容后面 注意器件摆放不要太靠近板框，建议最少2mm 注意焊盘要规范出线 晶振需要包地处理 电容靠近管脚放置，走线不要有直角 走线不要从焊盘中间穿，后期容易造成短路 此处电池走线不满
器件摆放注意对齐处理处理2.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.此处走线需要优化一下，尽量从焊盘长边出线4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.晶振下面尽量不要走线6.线宽突变，确认一下
走线离板边太近，线路过近在生产的时候容易导致线路断裂影响电路功能2.晶振走内差分需要再进行一下优化3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.地分割间距要满足1.5mm，有器件的地方可以不满足5.4层板不需要用埋
锯齿状等长不能超过线距的两倍2.差分出线需要优化一下3.滤波电容放置有问题，有网络没有导入成功4.这几个应该是一个网络，滤波电容靠近对应的管脚放置5.器件摆放不要挡住一脚标识6.TX和RX要添加等长组分别进行等长，误差100mil7.存在s
电源输出主干道需要铺铜加粗，跨接电感需要靠近主干道摆放2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊此处只用打一个过孔3.pcb上存在多处开路4.注意过孔不要上焊盘5.其他器件靠近芯片放置，走线尽量短6.此处会出现载流
时钟信号包地需要在地线上间隔150mil-200mil打上一个地过孔2.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.器件摆放注意对齐处理4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊；地网络打一个孔即可，
本软件使用我们的Altium designer 19 软件，对常用的几个ad出现的差分布线错误，过孔尺寸错误，布局出线产生的错误进行一个分析和进行一个解答，如何对这些错误进行仔细的查找和纠正规则。
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