扫码关注
- 全部
- 默认排序
锯齿状等长不能超过线距的两倍很多差分都存在相同的问题，后期自己修改一下2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.CC1属于重要信号，需要加粗处理4.ESD器件尽量靠近座子管脚放置5.差分出线要尽量耦合6.器件摆
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.差分走线不满足差分间距要求3.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍差分都存在类似问题，后期自己针对进行修改4.线宽尽量保持一致5.差分走线尽量耦合，后期自己调整一下
差分出线可以在尽显一下优化2.差分走线要尽量耦合3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.存在开路后期自己在地平面层铺一下整版铜，把地尽量连接6.线宽尽量保持一致7.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡
差分出线方式可以在优化一下2.差分对内等长误差5mil3.TX和RX未添加等长组进行等长，等长误差100mil4.自己后期再地平面铺一个整版地铜对地进行连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
对于BGA扇孔，同样过孔不宜打孔在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便，随意挪动BGA里面过孔的位置，甚至打在焊盘上面，如图1所示，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同时可能破坏平面完整性。图1
焊盘出线需要优化一下2.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.器件摆放尽量对齐处理4.差分走线不满足差分间距规则5.差分对内等长5mil6.器件干涉7.走线没有连接到过孔中心，存在开路8.注意走线不要任意角度USB2.0注意差
差分出线要尽量耦合2.器件摆放尽量中心对其处理3.差分走线换层要一起换，走线要耦合，后期自己重新打孔换层4.差分走线不满足差分间距规则5.这个信号是差分信号，需要走差分线6.线宽尽量保持一致7.差分需要对内等长，误差5mil走线存在很大的问
1.过孔应该打在电容前面，先经过电容再到芯片管脚。2.电源经过电容后也要加粗走线，焊盘出线应该从短方向出线，避免从长反向和四角出线。3.器件配置容阻应该靠近管脚摆放，3脚应该从r6电阻后接入。4.差分线对内等长错误，拱起处高度是1倍-2倍间
差分走线不满足差分间距要求，锯齿状等长也不能超过线距的两倍2.滤波电容和EAD器件靠近管脚放置3.输出打孔要打在最后一个滤波电容的后面4.焊盘出现不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.此处走线不满足载流6.VBAT的滤
此处电源走线不满足载流，走线加粗或者铺铜处理2.滤波电容靠近管脚放置3.走线可以在优化一下，尽量不要有锐角4.HDMI差分对内等长误差5mil，对间误差10mil5.差分出线需要优化一下，走线尽量满足差分间距规则6.器件干涉7.滤波电容尽量
全站最新内容推荐
