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器件摆放尽量中心对齐处理2.铺铜时尽量把焊盘包裹住,这样容易造成不完全连接3.电感所在层的内部需要挖空处理4.电感下面尽量不要放置器件和走线5.反馈信号需要走10mil6.注意过孔不要上焊盘,过孔离焊盘尽量6mil以上7.除了散热过孔,其他
器件摆放尽量中心对齐处理2.出线宽度超过焊盘宽度3.铺铜尽量包裹住焊盘。这样容易造成不完全连接,开路4.注意电感下面尽量不要5.注意底层铺铜需要留出一个通道进入焊盘中间6.注意器件摆放不要干涉,过孔不要上焊盘7.存在多处DRC以上评审报告来
PCB设计在连线走线的时候,会经常出现这么两种情况:1.走线连接到焊盘上时,以为已经连接到了焊盘中心点上,其实没有。那么,这个对于我们后期会造成虚焊,并且这一项有时DRC也检查不出来。所以为了减少我们不必要的损失,就需要去进行检查。2.走线跟走线连接的时候,本以为是连接上了,但是没有连接上来,会有开路的现象。
大流行加速的趋势带来了重大的网络和安全挑战:远程劳动力的扩大,对云基础设施的日益依赖,以及将各地的最终用户与任何地方的应用程序安全连接的要求。这是 ABI 研究报告的一个重要发现。具有刚性有线网络底层和本地基础设施要求的传统解决方案无法充分
答:我们在Allegro软件中,我们在铺铜的时候,需要事先对铜皮与焊盘的连接方式进行设置,有全连接、十字连接等多种连接方式,我们需要对全局的铜皮的连接方式进行一个设置,具体的操作步骤如下所示: