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芯片中间的散热焊盘两面都需要开窗过孔不要打在焊盘上，调整一下走线不要从电阻中间穿过电容靠近管脚放置跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm，有器件的地方可以不满足，其他地方尽量满足tx和rx之间尽量用一根20mil的地线分割开来以上评
注意电源地跟机壳地之间满足至少2MM间距：器件注意放置完全，并且放置完成之后走线连接：把没有设计的器件布局布线设计下。变压器除了差分信号，其他信号也要走线连接完全：还存在多处飞线，存在信号没有连接完全：等长线之间需要满足3W间距：注意等长还
![全能19期-allegro_THE的_第三次作业[2]千兆网卡PCB设计](https://api.fanyedu.com/uploads/ueditor/image/20230711/1689056641694508.png)
注意差分走线，此处的右边调整为左边形式走线：注意地网络顶层也没铺铜，GND层也没有进行负片分割，需要重新设计：PWR层也没有设置负片层进行分割或者是正片铺铜，建议重新设计下：电源跟地都没有处理。TX RX没有设置MGROUP等长：差分需要对
跨接器件两边多打点回流地过孔进行回流：电源地跟机壳地之间至少满足2MM间距：从焊盘拉差分走线需要保持耦合，优化下:差分间距都不一样了，没保持耦合，注意修改，重新走差分线：不要出现直角：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
注意电感当前层的内部铜皮挖空：焊盘扇孔注意下对齐扇出：上述一致问题，优化下电感内部的挖空区域：个别信号没有联通：其他的没什么问题。
机壳地以及电源地没有正片铺铜处理也没有负片分割处理，注意地是需要处理的：变压器上除了差分信号，其他的加粗20MIL走线：电源层也并未处理电源 ：TX RX信号之间用GND走线隔开：RX TX没有创建等长组进行等长：差分对内等长误差为5MIL
差分对内误差需要控制在+-5mil这组差分上面没包地差分走线的时候要保持差分间距整版铺一下铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.
此处DCDC5.0V线宽满足不了载流：电感内部放置铜皮挖空区域，进行内部挖空：注意LDO电源的器件尽量整体中心对齐下：扇孔注意下对齐：看下此处的VCC-IO线宽是否能满足载流：器件注意对齐：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
差分对内等长误差控制在+-5mil内这个过孔打太近了散热过孔要两面开窗处理这个差分出线不太耦合整版铺一下铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
注意器件尽量整体中心对齐：上述一致问题，器件整体对齐处理：注意差分打孔换层的回流地过孔，打在正左右两侧，调整下：注意差分从过孔拉出，前两组调整为第三组的模式：此处电源信号并未连接：注意差分对内等长误差为5MIL：其他的没什么问题。以上评审报
