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pcb设计过孔设置
在我们进行pcb设计之前，需要对后期pcb中会使用到的过孔大小进行定义。那么定义过孔大小之前我们需要了解目前板厂的工艺能力是怎样的。目前板厂对过孔的普通制造工艺的孔径比为8：1，即板厚为1.6mm，最小的钻孔尺寸为0.2mm。国内的某些板厂制造工艺较好的就是可以做到最大孔径比为14：1，然而相应的成本就会相应的增大。
一般直流稳压电源都使用220伏市电作为电源，经过变压、整流、滤波后输送给稳压电路进行稳压，最终成为稳定的直流电源。这个过程中的变压、整流、滤波等电路可以看作直流稳压电源的基础电路，没有这些电路对市电的前期处理，稳压电路将无法正常工作。
pads简介及设计流程
对于PADS及其发展历史，有兴趣了解的可以上网搜一下，这里我们就简单介绍一下PADS的用途以及我们使用到的PADS组件。PADS是用来设计原理图和PCB的专业软件，功能十分强大，尤其是在多层板的设计上。这里我们不和其它同类软件做比较，每个软件都有自己的有点，全看自己的爱好和工作环境。在具体的设计过程中，主要使用到PADS的3个组件，分别为：PADS Logic、PADS Layout、PADS Router;PADS Logic：用来设计原理图，同时原理图库和库中的元器件也需要在PADS Log
在进行pcb设计的时候，我们经常会进行切换走线的线宽这一项操作。而我们的Allegro 软件中是默认记忆走线线宽的。这个的意思就是我们在连接下一个网络的时候，走线会默认使用连接上一个网络的线宽。那么，这个时候我们就会遇到一个很头疼的问题，就
在制作封装时，建议使用的封装字体可如下示。如果字体的太小了，生产会有困难并且可能丝印印出来不方便识别，字体过大需要很大的PCB板空间放置，不利于设计。
当我们在进行PCB设计的时候，例如一个大芯片上面有几个小电容，我们每次想要去移动以及拖动的时候都会自动选中了大芯片，然后导致芯片进行了移动而不是电容进行移动。
Pads封装导入到Allegro，一般先是通过Pads PCB转Allegro PCB，转换完成后，将封装导出，再逐个对PCB封装进行检查修改，修改为标准可用的封装。
有时候在进行PCB设计的时候，特别是在进行敷铜之后，还需要我们去删除一些孤铜，尖刺的铜皮。那么就要进行我们的CUTOUT功能了。其功能就是禁止铜敷进有防止过CUTOUT的区域，这个只是针对于敷铜有效，它不能作为一个独立的铜存在，所以我们放置完CUTOUT之后是不用进行删除的。
