1.过孔应该打在电容前面，先经过电容再到芯片管脚。2.电源经过电容后也要加粗走线，焊盘出线应该从短方向出线，避免从长反向和四角出线。3.器件配置容阻应该靠近管脚摆放，3脚应该从r6电阻后接入。4.差分线对内等长错误，拱起处高度是1倍-2倍间

确认一下此处是否满足载流，自己加宽一下铜皮2.注意等长线需要满足3W规则3.注意器件摆放不要干涉1脚标识以上评审报告来源于凡亿教育邮件公益作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.c

焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.过孔离存在多余的线头3.地网络直接就近打孔连接到地儿层的地平面即可4.确认一下此处是否满足载流5.有stub线6.走线未连接到焊盘中心7.USB的两根信号需要控90Ohm的

此处可以不用打孔2.反馈信号需要走10mil以上3.此处为电源输入，走线需要加粗，过孔要打在滤波电容前面4.走线尽量不要从电阻电容中间穿5.散热过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程

数据线等长需要满足3W规则2.地址线也需要满足3W规则3.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍4.电感所在层的内部需要挖空处理5.座子需要放置在板边6.器件摆放不要遮住一脚标识7.注意过孔需要盖油处理10.DDR的VREF

差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍2.此处铜皮到铜皮的间距最少20mil3.变压器下面需要所有层挖空4.线宽尽量保持统一5.注意数据线等长需要满足3W间距规则6.地址线也要满足3W规则7.反馈路劲需要从滤波电容后面取样8

电源模块反馈电路错误，r15接入反馈电源到r14在到5号管脚。2.晶振布局布线错误3.typec差分对内误差控制5mil以内，尽量避免出现不耦合4.TF卡所有信号线要整组 ，做等长处理以时钟线为目标，目标控制在300mil以内。

USB信号需要创建差分对2.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置3.优先晶振走线，靠近IC放置，走类差分形式，并包地处理，晶振下面不要走线4.器件摆放尽量对齐处理后期把线连通，等长完后在进行评审

电源输出的滤波电容要靠近输出管脚放置2.USB的电容放置不到位，应该线经过电容在连接到USB器件，差分出线要耦合出线，走在一起3.器件干涉4.SDRAM的滤波电容尽量保证一个管脚一个5.顶底层器件干涉，顶层器件是插件，你底层也放器件，后期不

1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置2.差分走线要尽量耦合出线，满足差分间距规则3.此处是用菊花链的方式进行等长，建议使用创建焊盘对组进行分段等长（U1-U2,U2-FPC1）4.器件摆放尽量对齐处理5.pcb上存在开路现象6