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此处可以不用打孔
2.反馈信号需要走10mil以上
3.此处为电源输入,走线需要加粗,过孔要打在滤波电容前面
4.走线尽量不要从电阻电容中间穿
5.散热过孔需要开窗处理
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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多处飞线没有连接除散热焊盘外,过孔不能上焊盘除散热孔外其他过孔两面盖油器件中心对齐更美观铺铜走线在焊盘里和焊盘保持一样宽,出焊盘后在加宽以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
铜皮需要优化一下,注意不要有任意角度和直接2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接4.此处铜皮需要优化一下5.注意器件摆放尽量中心对齐处理6.地网
我们将元器件从封装库中导入到PCB中之后,第一件事就要进行板框的自定义了,意思就是自己定义一个适合的板框。
跨接处两边地多打过孔晶振包地约80mil距离打一个过孔过孔不要上焊盘,过孔间距太近电源走线出焊盘后尽快加粗,出焊盘后不要长距离不加粗走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈走10mil即可3.电感下面尽量不要放置器件和走线后期自己调整一下布局4.此处可能出现载流瓶颈,后期自己加宽一下铜皮宽度5.注意铜皮尽量不要出现任意角度和直角,建议45度6.存在多处DRC7.地网络不用走
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