焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.电感所在层的内部需要挖空处理3.相同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起，自己更改一下铜皮属性设置，重新铺铜即可4.反馈线线宽10mil即可5.采用单点接地，散热过孔需要打在散热

焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊铜皮需要优化一下，尽量不要有尖角和任意角，建议钝角，铺铜时尽量把焊盘包裹住相同网络的过孔和铜皮未完全进行连接除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高

铺铜时尽量把焊盘包裹起来，容易造成开路主干道尽量呈一字型布局3.器件摆放注意中心对齐处理4.采用单点接地，此处可以不用打孔5.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程

电感下面不能走线。晶振下面尽量不要走线差分走线要尽量耦合，满足差分间距规则

器件摆放时注意主干道尽量一字型摆放2.滤波电容应保持先大后小的原则3.器件摆放尽量中心对齐处理4.DCDC的电源保持单点接地，意思就是输入输出的要统一接入到芯片中心，在芯片中心打散热孔，并开窗处理5.座子要靠近板边摆放，方便后期插拔6.元件

这里底层也要铺铜这两个过孔没有和底层连接没有必要打的这个走线也是没有必要拉出来的，这样形成天线会有干扰以上评审报告来源于凡亿教育AD弟子计划特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taob

这里器件干涉了，调整一下这个网口所有层都需要挖空处理电感所在层内部铜皮需要挖空这里部分走线不满足3w原则，不满足地方有点多就不一一指出了这根线等长不满足要求需要调整一下这个等长这个边要大于等于3w差分对内没等长不满足+-5mil这个RJ45

电源模块反馈电路错误，r15接入反馈电源到r14在到5号管脚。2.晶振布局布线错误3.typec差分对内误差控制5mil以内，尽量避免出现不耦合4.TF卡所有信号线要整组 ，做等长处理以时钟线为目标，目标控制在300mil以内。

USB信号需要创建差分对2.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置3.优先晶振走线，靠近IC放置，走类差分形式，并包地处理，晶振下面不要走线4.器件摆放尽量对齐处理后期把线连通，等长完后在进行评审

电源输出的滤波电容要靠近输出管脚放置2.USB的电容放置不到位，应该线经过电容在连接到USB器件，差分出线要耦合出线，走在一起3.器件干涉4.SDRAM的滤波电容尽量保证一个管脚一个5.顶底层器件干涉，顶层器件是插件，你底层也放器件，后期不