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电感铺铜挖空放当前层即可2.地网络要加粗处理,走线尽量不要有直角,后期自己调整一下3.铜皮尽量不要有任意角度,后期这种尽量合并铺铜4.反馈路劲需要远离干扰源5.除散热过孔之外,其他的过孔都需要盖油处理LDO采用十字连接要注意十字处要进行铜皮
USB2.0注意铜皮不要有任意角度USB3.0差分对内等长锯齿状不能超过线距的两倍2.此处采用兼容设计,两个电阻可以放置在共模电感上面3.打孔要打在电容之前,注意 线宽要保持一致4.差分走要耦合5.差分对,间距最少保持20mil6.存在多余
差分线处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍pcb上还存在很多一样的问题,自己对应修改一下2.等长线之间需要满足3W规则3.此处出现载流瓶颈4.焊盘出线不规范5.电感所在层的内部需要挖空处理6.注意铜皮尽量不要任意角度,建议45度7.过孔不
1,输入电容靠近管脚放置2.反馈路劲从最后一个电容后面取样3.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.跨接器件旁边尽量多打地过孔5走线不要有任意角度,尽量从焊盘中心出线6.铺铜和走线选择一种即可7.pcb上存在d
在日常的PCB设计中,通常我们使用快捷键:shift+空格 来切换走线转角的模式,比如斜角,直角,弧形转角以及任意角度的转角。
走线在焊盘内和焊盘保持一样宽,出焊盘后在尽快加宽走线应避免锐角、直角主要电源路径要铺铜加宽载流多处孤岛铜皮尽量不要任意角度铺铜布线建议用铺铜连接可以自动避让报错,一般不用铜箔连接除散热焊盘外过孔不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
电容按照先大后小顺序排列2.采用单点接地,只用在芯片中心打孔进行回流3.反馈从最后一个电容后面取样,10mil即可,走线尽量远离电感4.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.走线尽量不要有任意角度6.MOS尽量