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变压器旁边的走线处理信号线其他的都要满足20mil差分对内等长控制在5mil以内RX和TX的信号要建等长组等长的,中间最好画一条gnd间隔开。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码

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倩-第三次作业-百兆模块PCB设计作业评审

1.电源输入电路铺铜最窄处65mil铜宽中间级孔35mil,实际载流30mil自行判断载流是否足够2.走线多处锐角3.多处焊盘、走线不完全连接4.常规pcb尽量避免任意角度布线、铺铜5.从焊盘中心出线,出焊盘后再拐弯;45度角拉直,尽量避免

90天全能特训班18期LIUSHUJUN PMU 和高压模块作业 -作业评审

散热焊盘上的过孔要双面开窗芯片管脚出线,线宽不能超过焊盘宽度,拉出后在加粗处理管脚出线不要从焊盘中间出这里的输入输出需要加粗处理电感设置挖空后要重铺铜皮才有作用铺铜注意一下细节不要有直角锐角以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作

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WH-PMU模块 第一次作业作业评审

晶振布局处理不当,电容应该靠近芯片放置,并包地处理2.SD卡需要进行整组包地处理3.出线尽量从焊盘中间出线,此处可以在优化一下4.此处过孔尽量打在走线上或者直接删掉即可5.pcb上存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训

90天全能特训班15期AD-lzhong-STM32作业评审

沉板器件即器件的管脚不是在其底部位置,是在它本体的中间位置,不像常规的器件一样,直接可以安装到PCB板子上,而是需要在PCB板子上进行挖槽处理,将其凸起的部分透过PCB板,让其管脚可以正常地贴装到PCB板子上,如图4-77所示: 图4-77  沉板器件处理示意图需要沉板处理的器件封装一般可按以下方法进行:Ø 开孔尺寸:器件四周开孔尺寸应保证比器件最大尺寸单边大0.2mm(8mil);保证能正常放进去。Ø 开孔尺寸标注:开孔标注通常标注在Board_Geom

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Allegro软件中沉板的器件封装应该怎么处理呢?

都是在U1和U2中间通过一个电阻的,我用另外的电脑不同版本也是有些没有添加到xSignals上面的

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HWF 2023-09-24 17:04:21

三极管的介绍:三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。三极管是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一块半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。(图一)c图一三极管主要用途:1.放大,(工作时,三极管工作在放大区)用来组成放大电路。   &n

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三极管的介绍及用途

电感所在层的内部需要挖空处理2.铺铜尽量包焊盘包住,容易造成开路3.存在3出开路4.走线不要从电阻电容中间穿,容易造成短路5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可

90天全能特训班18期AD-李阳-PMU

电感底部不要放置器件:可以吧电阻电容放置到中间IC的底部。电感内部也需要挖空处理:DCDC电源主干道建议铺铜处理满足其载流大小:LDO 电路部门扇孔注意过孔对齐:走线不要直角:LDO电源信号尽量拉出焊盘就加粗,不要拉出很多之后再去加粗:以

PADS-全能21期-买一片空明 pdas 第四次作业——pum电源模块设计

注意此处扇孔可以直接打在走线中间,这样拉出去形成了直角:注意个别过孔的间距,不要割裂了铜皮:注意数据组跟地址控制时钟组之间用GND走线隔开:再有空间的情况下 ,自己处理下。等长注意GAP尽量大于等于3W长度:优化处理下。其他的等长误差没什么

全能19期-Allegro-Charlie_Wu-第五次作业-SDRAM设计