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焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.差分线处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分对内等长误差5mil4.此处需要经过ESD器件在到USB座子5.地网络直接就近打孔即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高
1,输入电容靠近管脚放置2.反馈路劲从最后一个电容后面取样3.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.跨接器件旁边尽量多打地过孔5走线不要有任意角度,尽量从焊盘中心出线6.铺铜和走线选择一种即可7.pcb上存在d
注意差分走线要尽量耦合走线2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.走线尽量不要从小器件中间穿,后期容易短路4.此处尽量电容靠近管脚摆放5.差分需要进行对内等长,误差5mil6.RX和TX需要分别创建等长进行等
分割地尽量满足1mm,有器件的地方不满足可以忽略2.跨接器件旁边尽量多打地过孔3.差分线需要优化一下,尽量从焊盘拉出在走差分差分出线方式都需要再尽量优化一下4.晶振需要包地处理,晶振下面不要走线,不要放置器件5.焊盘出现不规范,焊盘中心出线
铜皮需要优化一下,注意不要有任意角度和直接2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接4.此处铜皮需要优化一下5.注意器件摆放尽量中心对齐处理6.地网
焊盘出线需要优化一下,尽量从焊盘中心出线,自己调整一下2.此处走线需要优化一下3.电容尽量靠近管脚放置,地网络就近打孔4.此处一层连通,无需打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.天线一般需要加粗到20mil,天线下面不要走线,周围多打地过孔3.网口差分需要进行对内等长,误差5mil4.HDMI需要差分对间等长,误差10mil5.网口的其他信号都需要
焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.差分走线不满足差分间距要求3.差分线处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍差分都存在类似问题,后期自己针对进行修改4.线宽尽量保持一致5.差分走线尽量耦合,后期自己调整一下
铺铜尽量包住焊盘,不然容易造成开路2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.天线做隔层需要挖空第二层处理4.差分线处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍5.USB2.0等长误差5mil6.HDMI需要进行对间等
注意铜皮需要在优化一下,尽量不要有直角和任意角度2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.元件摆放需要优化一下,尽量中心对其摆放4.采用单点接地,其他地方不要打孔,直接连接在芯片下面打孔进行回流5.散热焊盘中心
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