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在刚刚举办的2022 Google I/O 开发者大会上,Google分享了更多有关Android 13的信息,并正式发布了可兼容手机、平板和可折叠设备的Android 13 Beta 2版本。新版本仍然已手机为中心,在隐私和安全、个性化和

谷歌正式发布Android 13 Beta 2版本

答:在进行PCB布线之前,都需要先做扇出工作,方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件,可以直接进行手动扇出,但是对BGA类的器件,管脚数目太多,如图5-122所示,这样手工去扇出的话,工作量太大,而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置,所以手动扇出是不现实的,这里我们讲解下,如何对BGA器件进行自动扇出,提高设计的效率,具体操作如下所示:

【Allegro软件操作实战90问解析】第40问 在Allegro软件中应该如何对BGA器件进行自动扇出呢?

​一般在进行PCB设计的时候,存在需要去抓取某个元器件中心等一系列比较方便的操作。那么AD软件就实现了去抓取中心的功能,以方便去进行一些常规的设计。

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 AD软件的抓取功能应该如何使用?

后期自己按照你画的生成板框2.存在多处DRC3.器件摆放尽量中心对齐处理4.注意铺铜尽量包裹住焊盘,这样容易造成不完全连接5.此处铜皮不满足载流,建议加宽铜皮宽度载流计算都是以最窄处计算的,后期自己修改一下6.注意电感下面尽量不要放置器件和

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铜皮需要优化一下,注意不要有任意角度和直接2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.相邻焊盘是同网络的,不能直接相连,需要先连接焊盘之后在进行连接4.此处铜皮需要优化一下5.注意器件摆放尽量中心对齐处理6.地网

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差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.焊盘出现可以在优化一下3.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.打孔要打在ESD器件前面5.差分出线要尽量耦合,后期自己调整一下6. 器件摆放尽量中心对齐处理7.

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晶振需要走内差分,包地处理2.注意焊盘出现规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.时钟信号尽量单根包地处理4.存在多处drc5.等长线之间需要满足3W间距6.变压器需要挖空所有层

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器件布局的时候尽量注意下对齐:上述一致原因,尽量整体中心对齐:差分信号打孔换层两侧都要打上地过孔:还存在飞线:建议每组差分信号包地处理:注意过孔的间距保持,避免把内层平面割裂:注意差分对内等长的GAP长度规范:差分对内等长误差为5MIL:以

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注意差分走线要尽量耦合走线2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.走线尽量不要从小器件中间穿,后期容易短路4.此处尽量电容靠近管脚摆放5.差分需要进行对内等长,误差5mil6.RX和TX需要分别创建等长进行等

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走线离板边太近,线路过近在生产的时候容易导致线路断裂影响电路功能2.晶振走内差分需要再进行一下优化3.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊4.地分割间距要满足1.5mm,有器件的地方可以不满足5.4层板不需要用埋

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