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电源输出和输入都要经过第一个或最后一个电容在打孔顶层多余打孔，底层没有连接，造成天线报错相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https
采用单点接地，此处不用打孔2.铜皮尽量不要有任意角度，一般钝角3.电感所在层的内部需要挖空4.反馈线尽量远离电感5.pcb上存在多处开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助
1.焊盘应该从宽方向出线 ，避免从长方向出线2.反馈路线应该远离干扰原，建议走底层远离电感。3.过孔上焊盘，同网络过孔也要保持一定间距。4.反馈信号不能从其他器件下穿过。5.不能这样打孔接地，要做到单点接地。以上评审报告来源于凡亿教育90天
器件摆放干涉，如生产会造成两个器件重叠无法焊接。部分器件摆放过于紧凑，间距大小不一不同方；建议器件对齐等间距摆放，尽量相邻器件同方向放置。J8连接器应该放到电路的输出末端，电源应该铺铜加大载流电源应该从电阻流到芯片在到连接器。焊盘应该出宽方
器件遵循先大后小原则摆放，大电容放到前面小电容放大电容后相邻电路电感应朝不同方向垂直放置焊盘出线避免从长边、四角出线，铺铜、走线尽量避免直角锐角器件尽量中心对齐，相邻器件尽量朝一个方向放置以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
电源主干道的器件注意整体中心对齐：此处输入电源主干道器件完全没有中心对齐放置：铺铜不要直角，尽量都钝角，优化下，类型情况的都自己检查修改下，不一一截图出来：电感当前层内部需要挖空处理：反馈信号没有连接上，连接到最后输出电源处：铜皮没有赋予网
电感铺铜挖空放当前层即可2.地网络要加粗处理，走线尽量不要有直角，后期自己调整一下3.铜皮尽量不要有任意角度，后期这种尽量合并铺铜4.反馈路劲需要远离干扰源5.除散热过孔之外，其他的过孔都需要盖油处理LDO采用十字连接要注意十字处要进行铜皮
电源跟地都没有处理，还存在飞线，一定需要处理：配置电阻电容可以向上或者向下移动，中间布局优先于电源主干道，重新优化下布局：并且配置电阻电容尽量整体对齐以及紧凑，不要太松散了：一路跟二路的输入电源都没有铺铜连接：输出主干道的铜皮太窄，完全满足
确认一下此处是否满足载流，加宽铜皮最窄处2.滤波电容放置先大后小3.反馈从最后一个滤波电容后面连接，走10mil即可4.走线未连接到过孔中心5.散热过孔需要开窗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程
假设现在需要你去绘制一个产品PCB，我们是不是可以从HDMI、AV、RH45、WIFI、dcdc电源、PMU电源管理单元、DDR、FLASH存储器等等模块入手透析这个产品的本质， 了解好每一个模块的基本原理，再掌握每一个模块的PCB布局和PCB布线的要点，然后汇总整个设计， 这时你会发现这个PCB板子基本完成了80%的工作量，剩下的只是模块与模块之间的信号互联了。后续基本通过几个不同难度的全流程案例操作，基本就得心应手了。 训练营第一阶段：理清思路，开启高速无限可能 万丈高楼平地起。开课第一周
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