答：在导网表时，如果碰到有缺失Flash的报错，而正好缺失的Falsh在另一个项目中使用过，我们可以从另一个PCB中调用，具体的步骤如下：第一步，打开PCB，点击File-Export-Libraries…，在弹出的对话框中勾选Shape and flash symbols、No library dependencies选项，设置好导出的文件夹路径，点击Export导出，如图4-111所示；

答：导网表时，常会用到第三方网表（用Other方式导出的网表）导入到PCB中，导入时常会发生找不到device的报错，具体报错内容可查看以下内容，如图4-97所示： 图4-97  错误提示示意图根据4-97所示，我们可以分析得出以下几个结论：Ø 导网表时，器件C1的封装报错。Ø 导网表时找不到封装名为SMD_0603的device文件。可以按照以下几个步骤来解决此问题：第一步，查看device路径是否设置正确。在命令Setup-UserPreference

答：第一步，打开程序，选择File->new命令，在弹出的对话框中进行如下图设置，如图4-51所示； 图4-51  新建封装按系统模板示意图第二步，选择你需要新建的封装类型，如图4-52所示，具体参数的含义如下所示： 图4-52  选择封装模板示意图Ø DIP：  Dual-In-Line components/双列引脚元件。Ø SOIC： Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路。Ø

大师们，请分享个allegro封装库啊？多谢

答：打开程序，新建Flash，选择Shape->Filled Shape命令，画出所需要的图案，如图4-50所示： 图4-50  新建槽孔shape示意图画的尺寸可按以下公式计算：Ø B =  钻孔的高尺寸+ 0.5 mmØ D  = 钻孔的宽尺寸+ 0.5 mm – BØ A = B + 1 mmØ C = 0.5 mmØ E = 0.5 mm  

答：首先，Flash（热风焊盘）、Shape（特殊形状焊盘）、Anti Pad（隔离焊盘）以及Regular Pad（常规焊盘）组成了焊盘库文件。焊盘、丝印文字和图形以及边界区域，就组成了元器件的PCB封装库文件。不同组成元素所对应的文件扩展名也不同。如：Flash对应的文件的后缀是（fsm、dra）；Shape对应的文件的后缀是（ssm、dra）；普通器件封装的后缀为（psm、dra）；物理机械器件封装的后缀为（bsm、dra）；叠层页面布局文件封装的后缀（osm、dra）。其中，dra文件只

答：根据器件规格书（Datasheet）制作封装时，一般做出来的封装焊盘管脚长度需要做适当的补偿，即适量地对器件原先的管脚加长一点，具体的补偿方法，是根据器件的管脚类型来补偿的，可按以下办法：第一类，无引脚延伸型SMD封装，如图4-100所示：  图4-100  无引脚延伸型SMD封装示意图A—零件实体长度           X—补偿后焊盘长度 H—零件脚可焊接高度      

答：在做PCB设计时，有时结构上会对局部的器件布局有高度要求，不能将超过高度限制的器件放到限高区，否则会导致PCB装配问题。这个高度信息我们可以在做PCB封装时进行设置，设置好了就可以在设计时查看高度信息，辅助我们进行PCB设计。第一步，打开一个PCB封装，将Package Geometry-Place_Bound_top层显示出来，如图4-70所示， 图4-70  显示元器件占地面积示意图第二步，点击Setup-Areas-Package Height选项，如图4-71所示

答：在我们做PCB设计时，常常需要加一些机械的器件封装，它没有具体的电气性能。这种类型的封装，可按照以下步骤建立，具体如下所示，第一步，打开Allegro软件，在File-New命令下新建，如图4-61所示， 图4-61  新建机械封装示意图第二步，在新建的文件里点击Layout-Pins命令，并选择合适的焊盘，如图4-62所示， 图4-62  选择焊盘示意图第三步，将焊盘放到原点位置，放进去的焊盘是没有管脚号的，如图4-63所示， 图4-63

邮票孔设计尺寸一般可按此标准，邮票孔孔径大小0.8mm，为非金属化孔，孔与孔间距1.1mm或者1.25mm都可以，左右2个半圆弧直径尺寸2mm,有1/3孔径大小位置在分板处，一般邮票孔周围需要做禁布处理，以防止PCB板内走线、器件离邮票孔过近，禁布区域大小为单边比孔大0.5mm以上，如图4-118所示。