我们在进行PCB设计的时候，需要根据不同的PCB板结构以及一些电子产品的需求来进行各种不同区域的设计，包括允许布局区域设计、禁止布局区域设计。允许布线区域设计等等。在Allegro设计中，设置这些就在Areas，如图5-60所示。 图5-60  各类布局布线区域示意图Ø 在Allegro软件中有Route Keepout、Route Keepin、Package Keepout、Package Keepin、VIA Keepout等多种类型的区域进行设置，对PCB工

老师，请问同net的VIA和shape没有连在一起怎么办？

Allegro怎么根据dangling report高亮dangling line/VIA？请了解的朋友提示下，多谢。

PCB单面板或双面板的制作都是在下料之后直接进行非导通孔或导通孔的钻孔,多层板则是在完成压板之后才去钻孔。钻孔的区分以功能的不同尚可分为零件孔、工具孔、通孔(VIA)、盲孔(Blind hole)、埋孔(Buried hole)(盲、埋孔为

答：首先，点击Setup-Design Parameter Editor命令，在Display选项卡中，勾选VIA Lables选项，点击OK退出，如图6-254所示；

答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind VIAs ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried VIAs），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。盲孔一般是激光钻孔，从表层钻到PCB的内层，并不穿透整个PCB板，激光钻孔的大小是0.1mm，厚度是60-70um左右，具体要看PCB厂家的工艺能力。所以我们在PCB设计软件中，设置的盲孔大小一般是4mil的钻孔，10mil的焊盘。埋孔，跟普通的钻孔所使用的钻

对的VIA不知道为什么都是十字连接嗯 我就是全部没有以后再铺的

什么是盘中孔？盘中孔是指过孔打在焊盘上,焊盘为SMD盘,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盘,通常简称VIP(VIA in pad)。插件孔的焊盘不能称为盘中孔，因插件孔焊盘需插元器件焊接，所有插件引脚焊盘上都有孔。随着电子产品向轻、

这里所说的过孔VIA不是指HDI（High Density Interconnector）使用的盲埋孔，而是MLB更多使用的通孔PTH（Plated through hole） VIA。过孔形状通孔内径通常有0.2mm、0.25mm和0.3mm，针对不同类产品，会有不同的选择。比如0.3047/0.

答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind VIAs ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（Buried VIAs），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。