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步入21世纪后，无线通信技术高速发达，越来越多的电子设备开始具备无线通信功能，在此过程中，SiP（Session Initiation Protocol，会话发起协议）功不可没，下面将谈谈SiP协议的概念及功能。STP是一个应用层信令协议，
随着集成电路技术沿摩尔定律发展至今，从第一代插孔元件、第二代表面贴装、第三代面积阵列，再到现在的芯片封装，这些封装技术以系统级封装技术（SiP）的实现奠定了基础，然而很少工程师知道，良好的SiP可明显改善电磁兼容和信号完整性问题。所谓的系统
作为网络终端常用的通信协议，会话发起协议SiP自问世以来，因为得天独厚的优势，得到了广泛应用，尤其是在21世纪后，SiP协议俨然成为网络通信的核心协议，但有很多人不熟悉SiP协议，所以今天细说下！SiP是由因特网工程部（IETF）制定的面向
作为网络通信的主流协议，H.323和SiP协议经常被对比，这两类分别是通信和Internet两大阵营推出的协议，功能都是为ip网络服务，却有很大的不同，今天我们来看看，对比它们的不同及联系，详细分析。一般来说，H.323协议是将IP电话当做
随着智能手机广泛应用，作为手机的核心协议，SiP协议已成为网络通信工程师必须掌握的一种网络协议，但仍然有很多人不清楚SiP协议，所以今天我们来聊聊SiP协议的定义及功能。SiP是由IETF组织提出的一种开放式IP电话信令协议，目的是解决IP
wallys--QCN9074 WiFi 6E Card OpenWRT, IPQ6010,802.11ax, 2x2 2.4G&5GQualcomm-AtheroSiPQ6010Quad-core ARM 64bit A53 @1.8GH
自2019年来，半导体行业迎来局部芯片短缺现象，直到2020年，这场风波涉及全球涉及多行业，已然变成了全面芯片严重短球现象。凡亿教育芯片封装大礼包特惠：>>SiP封装设计实战教程>>IC&SiP封装设计与信号教程在此趋势下，汽车芯片严重短缺
据日经亚洲报道，近期立讯精密、歌尔股份开始为苹果AirPods耳机提供细品封装服务，值得注意的是立讯精密提供的封装服务极有可能是“系统级封装（SiP）”服务。工程师无忧学芯片封装设计:>>SiP封装设计零基础实战教程>>IC&SiP芯片封装
如今，SiP封装技术已经不仅仅是传统封装厂和晶圆代工厂的战场了。因为越来越多的其他领域的企业开始逐渐发力SiP芯片封装。近日，据日经亚洲的报道，系统组装商歌尔和立讯精密或正在为苹果提供SiP服务。汽车Tier 1厂商德赛西威也在今年开始部署
随着5G开始商用落地，5G基站越建越多、5G网络范围越来越大、5G产品逐渐层出不穷。在此趋势下，5G SoC需求日益增长，连带着高通、三星、联发科等将重点集中在5G SoC。不会芯片封装？凡亿教育教你！IC&SiP芯片封装设计与信号目前联发
