1.差分换层需要在两边打回流孔2.走线避免直角3.多处尖岬铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item.htm?sp

一般来说，用单片机开发带有键盘输入的电子产品时，总会遇到“键盘按键去抖”现象，那么很多人就好奇了，单片机去抖是什么？单片机怎么按键去抖？今天将为小伙伴们一一解答，感兴趣的话，给我点个小心心~零基础学单片机，凡亿教育助你学>>51+STM32

VScode嵌入式开发：1.VScode嵌入式入门2.VScode嵌入式ESP入门3.VScode嵌入式STM32入门

学传感器部分要准备STM32开发板么？我只玩过51，c语言也忘的差不多了

晶振需要包地处理2.此处一层连通无需打孔3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔，空间足够尽量包地处理4.差分出线尽量耦合5.长焊盘出线不规范，尽量从中间拉出来在耦合6.注意过孔不要上焊盘7.SD卡未添加class进行等长，误差300mil8.

1.写在前面IAP全称是In Application Programming，IAP是用户自己的程序在运行过程中对User Flash的部分区域进行烧写，目的是为了在产品发布后可以方便地通过预留的通信口对产品中的固件程序进行更新升级。2.系统BootLoader对于STM32来说，芯片出厂时已经预置

产品概述：STM32H7高性能MCU基于高性能Arm® Cortex®-M7 32位RISC内核，工作频率高达400MHz。Cortex-M7内核具有浮点单元 (FPU) 精度，支持Arm双精度（符合IEEE 754标准）和单精度数据处理指

1.部分器件间距太近丝印干涉，小器件到大器件应保持一定距离方便后期维修2.过孔尺寸错误，Hole Size过孔直接应比焊盘小一半，留出过孔的焊盘尺寸。3.过孔上焊盘4.电源走线应加粗到15mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB

RS232这几个电容属于生压电容，走线需要加粗2.VBAT电源尽量加粗到20mil3.USB差分对内误差5mil4.差分包地，地线上尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫

现在学习单片机，各种教程、开发板只能用泛滥成灾来形容。 不像我10年前自学的时候，没那么多选择，有配套视频教程的已经谢天谢地了。 选择多未必是好事啊，我发现一个问题就是，教程越多，很多初学者反而学不会。 因为初学者本来对这个技能就不熟悉，连要学啥都不知道，更别说去选开发板和教程了。 不同开发板配套