晶振和差分包地，地线上尽量多打地过孔2.此处尖钾铜皮尽量挖空处理3.RS232的升压电容走线需要加粗SD卡数据线需要进行等长处理，误差300mil

电池供电走线需要加粗，满足载流2.晶振需要包地处理3.器件摆放尽量中心对齐4.差分走线需要优化一下5.电源走线尽量加粗到20mil，满足载流，留有裕量6.RS232的升压电容走线需要加粗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作

电源信号走线需要加粗处理2.电源座子输出电流尽量铺铜处理满足载流3.USB差分包地，地线上要多打地过孔，建议100-150mil一个4.RS232电容属于升压电容，走线需要加粗处理5.走线尽量不要从器件中间穿过，后期容易造成短路6.SD卡数

前两天，看到交流群里讨论了关于“TTL、RS232、485传输距离”的问题。今天特意抽出时间分享一下相关内容，希望能对大家有所帮助。概述可能很多人还都不太了解TTL、RS232、485，下面就简单概述一下它们分别是什么。1、TTL电平TTL

RS232的升压电容走线需要加粗处理2.USB差分对内等长误差5mil3.注意焊盘出线规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.注意电池供电，走线需要加粗处理，满足载流5.SD卡数据线误差尽量控制300mil6.晶振尽量包地

晶振需要包地处理，电源路劲可以在优化一下2.过孔不要上焊盘3.走线不要从电阻电容中间穿，容易造成短路4.usb差分对内等长误差5mil5.RS232升压电容管脚需要加粗6.TX和RX尽量不同层，如需同层建议间距5W7.此处可以直接打孔进行连

RS232这几个电容属于生压电容，走线需要加粗2.VBAT电源尽量加粗到20mil3.USB差分对内误差5mil4.差分包地，地线上尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫

晶振需要包地，并且打上地过孔2.确认一下此处是否满足载流，自己加粗线宽3.差分包地需要在地线上打上地过孔4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.RS232尽量不要同层布线，如需同层建议间隔5W以上，不要走差分以上评审报

串口，对于从事电子行业的朋友应该再也熟悉不过了，它是一种非常通用的设备通信的协议，大多数台式机箱都有RS232-DB9的接口，而且还有多个USB接口。笔记本电脑通常只有3个USB口，而没有DB9端口，如果想使用串口功能，只能使用USB-TTL模块。如果需要多个串口时，就要占用多个USB口，再加上鼠标

接口电路多种多样，一般需电缆引出的接口电路需要较完备的电磁兼容设计，如CAN总线、RS485总线；其他的接口电路如RS232、USB等一般采用磁珠加TVS管设计。1 RS485/CAN接口设计RS485接口标准电路如下：在具体设计中，R1