RS232的升压电容走线需要加粗2.电源输出打孔要打在滤波电容后面3.SD需要创建等长组进行等长，误差范围300mil4.以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https

晶振需要包地，并且打上地过孔2.确认一下此处是否满足载流，自己加粗线宽3.差分包地需要在地线上打上地过孔4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.RS232尽量不要同层布线，如需同层建议间隔5W以上，不要走差分以上评审报

我想找人开发一个使用 RS232 MODBUS通讯协议的气体分析传感器 来制作一个 可以标定零点、 满度； 显示 、报警设定、 4~20ma输出 的 仪表 最好有个中英文菜单的

电源信号走线需要加粗处理2.电源座子输出电流尽量铺铜处理满足载流3.USB差分包地，地线上要多打地过孔，建议100-150mil一个4.RS232电容属于升压电容，走线需要加粗处理5.走线尽量不要从器件中间穿过，后期容易造成短路6.SD卡数

RS232的升压电容走线需要加粗处理2.USB差分对内等长误差5mil3.注意焊盘出线规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.注意电池供电，走线需要加粗处理，满足载流5.SD卡数据线误差尽量控制300mil6.晶振尽量包地

电源输出要从输出电容后面进行连接2.晶振需要包地处理，下面不要走别的信号线，包地需要打孔3.RS232 的升压电容走线需要加粗处理4.电源走线尽量加粗导20mil，满足载流5.USB尽量包地处理，并间隔100-150mil打上地过孔6.注意

UART、I2C、RS485……这些通信虽然都普遍在用，但解释起来也是模棱两可，觉得有必要整理一下，目的是巩固和区分。文章有点长，建议先收藏，需要的时候再拿出来看。UART通用异步收发器UART口指的是一种物理接口形式(硬件)。UART是异

晶振需要包地处理，电源路劲可以在优化一下2.过孔不要上焊盘3.走线不要从电阻电容中间穿，容易造成短路4.usb差分对内等长误差5mil5.RS232升压电容管脚需要加粗6.TX和RX尽量不同层，如需同层建议间距5W7.此处可以直接打孔进行连

RS232的RX TX尽量不要同层平行走线，如需就要保持5W的距离以及用GND隔开 ，所以此处可以铺大铜皮 那么中间即存在GND走线：此处电源信号采取铺铜处理，那么对应的GND可以铺铜：其他的没什么问题，注意可以铺个大地铜。以上评审报告来源

485信号线应按加粗类差分处理，走线最少加粗到8mil以上232的C+C- V+V-所接电容属于升压电容，走线按电源走线加粗tx、rx信号走线用gnd打孔隔开以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程