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在电子噪声泛滥的今天，无源滤波器如同信号链的“清道夫”，用最朴素的电感、电容、电阻组合，滤出干净的波形。按照市场上的主流滤波器，可分为LC滤波器、RC滤波器和机械滤波器，这三类如何选？1、LC滤波器：高频战场的王者结构：电感（L）与电容（C
3D 异质集成 (3DHI) 技术可将不同类型、垂直堆叠的半导体芯片或芯粒 (chiplet) 集成在一起，打造高性能系统。因此，处理器、内存和射频等不同功能可以集成到单个芯片或封装上，从而提高性能和效率。随着 3DHI 系统越来越复杂，UCIe (Universal Chiplet InteRCo
一般设计人员在pcb设计时使用英制单位，而在pcb设计完成后，我们需要导出坐标文件用于贴片厂进行贴片；有的板厂要求导出的坐标文件为公制单位，切换单位会比较麻烦且容易产生DRC错误或者误差，因此，Fanyskill脚步提供一键输出公制坐标的功
在PCB设计的世界里，DRC（Design Rule Check）检查就像是一道必经的"质量关卡"。无论你是刚入门的新手还是经验丰富的工程师，DRC报错总是让人头疼不已。本文将为你全面解析DRC检查的方方面面，从基础概念到高级技巧，助你轻松应对各种设计规则检查问题。一、DRC检查：PCB设计的"守门
半导体互连技术的演进
引言随着半导体工业进入10埃米（10Å）节点，互连技术正面临重大转变。使用了三十年的铜基互连已达到物理极限，需要在材料和制造工艺上进行根本性改变。目前互连堆叠结构消耗了器件33%的功耗，并造成芯片75%的RC延迟，因此这项技术变革对半导体制造具有深远影响。当前互连技术的挑战在10Å节点，尽管金属线的
当我们谈论PCB（Printed CiRCuit Board），即“印制电路板”时，许多人可能会望文生义，认为PCB是在绝缘基板上通过打印出导电线路来制造的。其实情况并非如此，当前最常见、最主流的PCB制造工艺采用的是减法工艺（Subtractive Process），其核心思想是从一块完整的覆铜基
之前给大家介绍了晶圆制备和芯片制造：从今天开始，我们聊聊芯片的封装和测试（通常简称“封测”）。这一部分，在行业里也被称为后道（Back End）工序，一般都是由OSAT封测厂（OutsouRCed Semiconductor Assembly and Test，外包半导体封装与测试）负责。█ 封装的
众所周知，嵌入式设备的“语言”是由通信总线编织，要想让其硬件高效协作，良好的通信总线是必不可少，所以工程师要重点掌握哪些通信总线？1、I²C（Inter-Integrated CiRCuit）场景：低速外设（EEPROM、传感器）重点：主从
本文要点了解 EMI 与 EMC 之间的区别。采用低功耗器件、隔离技术、PCB 防护以及热管理，减少 EMI 来源。借助约束管理、信号完整性分析和实时 DRC 更新等工具，创建 EMI 优化设计。所有电子电路板都用于实现甚至增强电子流动，从而达成特定的性能目标。电流沿闭合路径流动，会产生一个向外扩展
在KiCad中，ERC错误通常是由于电源引脚未连接或连接到错误的引脚而导致的。为了解决这个问题，你可以在电源选项中选择“PWR_FLAG”来消除错误。但有时候，这会引起冲突。本文即是一例。环境：KiCad 版本：7.0.6操作系统版本：Win10错误描述：KiCad 原理图 ERC 检查出现错误，错
