扫码关注
找到 “QFN” 相关内容 条
- 全部
- 默认排序
QFN、大功率MOS这类带底部散热焊盘的器件，不少人随便打几个过孔就完事，结果实测温升远超预期。不用盲目堆过孔数量，按功率等级匹配参数，就能兼顾散热效率和加工可行性。1. 常规中小功率基础配置1W以内的普通QFN器件，散热过孔选0.3mm孔
113 0 0
QFN芯片引脚全部藏在封装底部，焊接时视线被遮挡，很容易出现周边引脚连锡、底部焊盘虚焊的问题。不用靠盲焊碰运气，按标准化步骤操作，新手也能一次焊好。1. 提前预处理焊盘PCB焊盘上先均匀刷一层薄锡膏，用热风枪吹平，把多余的锡量带走。保证每个
80 0 0
2698 0 1
全站最新内容推荐
- 1从原理图到PCB培训怎么学？规则驱动的Layout设计流程
- 2ADC硬件培训怎么学？模拟信号调理与采样精度实战指南
- 3线间距拉到3W就不会串扰？ 先搞清楚W指什么，以及它解决不了什么
- 4一排IO同时翻转，芯片地脚为什么会“抬高”？ 这不是地线断了，而是地弹
- 5轻载时纹波突然变大，不一定是环路坏了： 先确认DCDC有没有切进PFM
- 6接口过压一来，钳位二极管导通就安全了？ 还差一条能限住电流的路径
- 7负载不是50Ω，反射到底有多严重？先看反射系数的大小和正负号
- 8CMRR明明很高，输出为什么仍会跟着共模信号动？ 你可能算错了对象
- 9都是“晶振”，为什么有的上电就稳、有的要预热？ 先分清这4类振荡器
- 10DDR颗粒一多，地址线为什么不能照着数据线布？先分清3种拓扑
