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QFN、大功率MOS这类带底部散热焊盘的器件，不少人随便打几个过孔就完事，结果实测温升远超预期。不用盲目堆过孔数量，按功率等级匹配参数，就能兼顾散热效率和加工可行性。1. 常规中小功率基础配置1W以内的普通QFN器件，散热过孔选0.3mm孔
QFN芯片引脚全部藏在封装底部，焊接时视线被遮挡，很容易出现周边引脚连锡、底部焊盘虚焊的问题。不用靠盲焊碰运气，按标准化步骤操作，新手也能一次焊好。1. 提前预处理焊盘PCB焊盘上先均匀刷一层薄锡膏，用热风枪吹平，把多余的锡量带走。保证每个
凡亿电路沉金工艺（ENIG）详解：表面平整度和焊接可靠性凡亿电路PCB沉金工艺生产车间在PCB表面处理工艺中，沉金工艺因为表面平整度好、可焊性优异、储存期长等特点，被广泛应用于BGA、QFN等精细间距封装的电路板上。随着电子元器件封装越来越
QFN焊盘内延加长，为何更易桥连散热盘？QFN外围焊盘向内外延伸时，Tin与Tout承担的作用并不相同 QFN外围焊盘向外延伸，能给焊接和检查留出空间；向内延伸却会吃掉与中心散热盘之间的间隙。封装尺寸表里的Tin、Tout不能当成一个总长度
过孔明明盖油了，为什么回流焊还是会吸锡？过孔设成Tented，不等于这个孔一定被可靠封死。孔径偏大、阻焊桥太薄，或者via离焊盘太近，回流时焊锡仍可能沿着孔壁被“吸”走。BGA、QFN附近尤其要分清盖油、塞孔和VIPPO到底是不是一回事。有
小批量SMT贴片加工多少钱？BGA、QFN报价怎么比较？小批量SMT贴片加工多少钱，需要结合贴片数量、BOM齐套情况、器件封装、钢网、贴装程序、BGA/QFN焊点检测、功能测试和返修范围判断。企业如果只比较单点贴装价格，可能忽略首件、物料、
嘉立创EDA-异形焊盘PCB封装创建实例QFN-14-EP这里以一个带有异型焊盘的芯片，型号为TPS54620RGYR器件实例创建一个QFN-14-EP的封装，以此为例讲解使用嘉立创EDA创建异性焊盘封装的方法。（1）执行菜单命令“文件-新
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