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烧结银膏在CPO/LPO/NPO封装中的应用解析 一、CPO共封装光学封装：高集成度下的热管理与信号可靠性 CPO（Co-Packaged Optics）作为光电共封装技术的终极形态，将光引擎与计算芯片（如GPU、ASIC）或交换芯片共同封
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定制 ASIC 设计已不再仅仅是半导体制造商和专业设计公司的专属领域。如今，一些科技巨头——其中不乏从未涉足硬件领域的企业——正在组建自己的半导体设计团队，将芯片设计业务纳入内部体系。随后，他们与代工厂签订合同，委托代工厂制造系统级封装（System-in-Package，SiP），将这些专有器件仅
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有大神遇到过Package keepin层删不掉的情况吗？file:///一直显示Selected item not valid for current operation, ignored: Rectangle "Package Keepin/All"No valid items selected
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17.4和17.2不一样吗？按照视频讲解的去做 按住ctrl 选中的管脚会拖动 而且我进入这个Package里面这个Package properties是无法点击的 也不像视频说的双击左键会出来 属性框
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如图所示Package symbol里面是元件封装和3d图是这样放到board里就变成了这样请问各位是正常的么，这个孔可以正常使用或者给电么
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