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如图所示Package symbol里面是元件封装和3d图是这样放到board里就变成了这样请问各位是正常的么,这个孔可以正常使用或者给电么

答:我们在进行一些复杂的PCB设计时,都会有很多结构限制,比如这里限高3MM等需求,为了辅助工程师们更好的进行设计,我们需要在PCB区域内绘制限高区域,并设置限高的参数,具体操作如下所示:第一步,在PCB板上绘制需要限高的区域,执行菜单命令Setup-Areas,在下拉菜单中选择Package Keepout,如图5-66所示,显示器件禁布区。

【Allegro软件操作实战90问解析】第28问 如何在Allegro软件中设置限高区域呢?

pads软件在安装时会自带一些元件库,那怎样来添加我们软件自带的元件库,每个元件库当中都有哪些常见的元件,通过视频中的讲解一起来了解下。

pads软件自带库的调用及常见元件讲解

提起COB封装,可能很多人不太熟悉,COB封装(Chip-on-Board Package)是一种常用的电子元器件封装技术,功能是将芯片直接安装在PCB上,而并非使用传统的插针、焊脚或表面贴装技术,具有小尺寸、高可靠性和良好的电性能等特点。

COB封装是什么?COB封装工艺有哪些?

答:在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表,出现如下错误:#1 ERROR(ORCAP-36041): Duplicate Pin Name "GND" found on Package LCM0200CE1A0_3 , U22 Pin Number 25: SCHEMATIC1, 23.Camera (129.54, 50.80). Please renumber one of these.解决的办法如下所示:第一步,找到报错的器件U22,然后选中U22这个器件,点击右键,选择Edi

【ORACD原理图设计90问解析】第40问 Orcad输出网表出现“Duplicate  Pin  Name”的错误,应该怎么处理呢?

答:在2.17问中我们已经讲述了Homogeneous类型与Heterogeneous类型元器件的区别,所以这里我们同样以LM358为例,来讲述Heterogeneous类型元器件的创建方法,LM358的原理部分结构如图2-44所示,第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入LM358,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入2个,由两部分组成,Package Type选择Heterogeneous,其它的按照系统默认即可,点击ok,

【ORACD50问解析】第19问 orcad怎么创建Heterogeneous类型的元器件封装?

答:在使用Orcad软件输出Allegro第一方网表,出现如下错误:#1 ERROR(ORCAP-36022): Pin number missing from Pin "1" of Package TEST , P3: SCHEMATIC1, 05.RC5T620-System Power (15.60, 8.00). All pins should be numbered.解决的办法如下所示:第一步,找到管脚缺失的器件P3,然后选中P3这个器件,点击右键,选择Edit Part属性

【ORACD原理图设计90问解析】第41问 Orcad输出网表出现“Pin  number  missing”的错误,应该怎么处理呢?

答:Pin Group这个属性是指可以交换的属性设置,我们删除这个属性的操作如下;第一步,打开库文件,点击菜单View→Package,进入到整个器件的编辑属性,然后点击菜单Edit→Properties,或者按快捷键Ctrl+E,进入器件管脚属性编辑页面,如图2-92所示: 图2-92 编辑器件属性示意图第二步,在弹出的器件属性框找到Pin Group这一栏,Pin Group这一栏中定义了数值,数值相同的就是可以进行管脚交换的,如图2-93所示; 图2-93&n

【ORACD50问解析】第50问 orcad的封装库中应该怎么删除Pin Group属性呢?

答:用Allegro软件里,每一个封装都有一个占地面积,一般是在Package Geometry-Place_Bound_top层画一个比器件实际尺寸大一些的Shape,这个Shape表示了单个器件在PCB上应该占用的空间大小,在做PCB设计时需要考虑不要将不同器件的占地面积堆叠重合在一起,如果放的过近,可能导致安装不方便、PCB维修有困难。一般放置占地面积是根据不同的器件类型放置不同尺寸大小,具体大小可参考以下尺寸。Chip元件, place_bound层器件最大外围尺寸(焊盘和丝印中取大值)

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【Allegro封装库设计50问解析】第30问 PCB封装的实体占地面积在PCB上应该应该如何处理呢?

答:我们以LM358这个IC为例,讲解下Homogeneous类型元器件的创建方法,LM358的原理部分结构如图2-40所示,是由两个完全一样的放大器集成的, 图2-40 LM358原理部分构造示意图第一步,在olb文件单击鼠标右键,建立新的New Part,Name那一栏输入LM358,PCB封装那一栏可以先不填写,下面的Parts per pkg输入2个,由两部分组成,Package Type选择Homogeneous,其它的按照系统默认即可,点击ok,如图2-41所示,

【ORACD50问解析】第18问 orcad怎么创建Homogeneous类型的元器件封装?