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PCB设计中,可能会遇见各种计算现象,其中之一是需要快速地估计出印刷电路板上一根走线或一个平面的电阻值,而不是进行冗繁的计算。那么如何做?1、电阻的基本公式首先来了解下电阻的基本公式,从以下公式可知:电阻(R)与材料的电阻率(ρ)、长度(

如何快速估算PCB走线的电阻?戳....

1.器件靠近管脚放置,反馈的电容靠近引脚放置2.铜皮要覆盖到焊盘中间,不能只覆盖焊盘的一角3.过孔要打到最后一个器件后方4.主要电源需要加宽走线保持接入接出线宽一致。5.走线在焊盘内应和焊盘保持宽度一致,出焊盘后在尽快加宽6.存在飞线没有连

90天全能特训班21期-WappleGN AD-第二次作业-PMU模块PCB设计

现在的电子科技时代,人们日常生活中早已离不开智能产品,尤其是手机,在这个移动支付的快节奏城市,若是没有手机将带来许多麻烦,而手机中的晶振更是如此,一颗比米粒还小的晶振,将决定了电路板的“生死”,所以若是晶振损坏了,该如何解决?1、电路板上的

PCB板上的晶振坏了怎么办?

在绘制PCB原理图时,电子工程师可能会想要调整元件参考编号或管脚的位置,但不知道如何操作,今天这个问题即将得到解决!凡小亿将开设课堂好好谈谈Pads如何引脚交换,希望对小伙伴们有所帮助。注意:该软件版本是Pads Vx2.8以上。1、交换参

Mentor Pads如何引脚交换?

没有打孔,两路dcdc分别在芯片下方打孔连接到底层大gnd铜皮焊盘不要从长边出线,要从短边出线布线不要出现锐角不要任意角度铺铜、布线底层整版铺铜处理器件中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程

90天全能特训班21期-康斯坦丁-dcdc作业修改-pcb设计

差分建议包地 已经打了地过孔直接拉线包上就行了:回流地过孔打在差分打孔换层的两侧:注意此处的扇孔,不要吧内层平面割裂了:差分等长GAP需要大于等于3W:注意差分等长误差:以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB

Allegro-全能20期-史珊-第四次作业-USB,Type C模块pcb设计

很多电子初学者在使用Cadence Allegro进行Layout设计时,会有一些mipi或lvds等差分走线,在走线时可能为了匹配线序,导致信号网络的走线是交叉,这样做不仅费时费力,还会影响信号质量,那么如何将这些器件的引脚交换过来?如图

Cadence Allegro如何引脚交换?

焊盘出线错误,应从焊盘短边出线平常铺铜和走线都要45度或90度,不要任意角度铺铜过孔不要碰到焊盘,过孔到焊盘保持一定间距铜皮尽量避开电感器件下方以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫

90天全能特训班21期-乘除_第三次作业_DCDC模块的PCB设计

电源主干道的器件注意整体中心对齐:此处输入电源主干道器件完全没有中心对齐放置:铺铜不要直角,尽量都钝角,优化下,类型情况的都自己检查修改下,不一一截图出来:电感当前层内部需要挖空处理:反馈信号没有连接上,连接到最后输出电源处:铜皮没有赋予网

AD-全能21期-杨文越-第一次作业 DCDC模块PCB设计-20期成员

注意电源输出部分的器件整体按照中心对齐放置:器件布局注意整体的中心对齐性,调整下:此处焊盘扇孔走到其他焊盘上了:此处地直接铺铜连接上,同网络的焊盘不能直接从中间拉出连接:信号走线宽度不要随意改变:焊盘出线注意不能直接从中心拉出,要从焊盘左右

PADS-全能21期-康斯坦丁-第一次作业-dc模块的pcb设计