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硬件保护 · 继电器 · 感性负载继电器一断电,MOS为什么偏偏在这时被打坏?线圈电流还没准备停开关关断了,电感电流不会同一瞬间归零继电器线圈是感性负载。驱动关断时,线圈会用反向电压维持原有电流;如果没有受控续流路径,开关器件可能承受高压尖

继电器一断电, MOS为什么偏偏在这时被打坏? 线圈电流还没准备停

接口设计 · 电平转换 · 开漏与推挽3.3V和5V之间加颗MOS,就能双向转换?这类电路只适合特定接口电平转换方案先由输出结构和方向决定,再讨论 MOS、上拉或专用芯片 图 1 双线开漏接口 MOS 电平转换电路常见 MOS 双向电平转

3.3V和5V之间加颗MOS, 就能双向转换? 这类电路只适合特定接口

嵌入式硬件 · CMOS输入 · 默认状态未使用的CMOS输入脚悬空,程序没碰它为什么系统还会乱?未使用不等于没有电气行为,CMOS 输入仍需要一个可证明的默认状态 图 1 悬空 CMOS 输入受耦合、漏电与上电瞬态影响的示意CMOS

未使用的CMOS输入脚悬空,程序没碰它为什么系统还会乱?

开关电源 · 尖刺 · 栅极电阻与RC开关节点有尖刺,栅极电阻和RC怎么选?栅极电阻减慢边沿,RC吸收消耗振铃能量 图 2 开关节点周围的寄生电感和节点电容会交换能量栅极电阻和RC吸收都可能让尖刺变小,但作用不同。前者让MOS开关慢一点

开关节点有尖刺,栅极电阻和RC怎么选?

MOS耐压够了,关断时为何仍会击穿?BVdss只给出电压门槛,关断还要核对尖峰与雪崩能量 感性负载关断时,电流不能瞬间归零。寄生电感会把漏极电压抬高;若续流或钳位路径不足,MOS进入雪崩并在结区耗散储能。母线低于额定耐压,只能说明稳态有余量

MOS耐压够了,关断时为何仍会击穿?

SPI时钟没乱,为何两颗从机一起回话?共享MISO的前提,是任一时刻只有一颗从机驱动它 SPI的SCK和MOSI可以同时送到多颗从机,但每颗从机需要独立片选。若两路CS重叠,或未选中器件没有释放MISO,两颗推挽输出可能同时驱动一条线,出现

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SPI时钟没乱,为何两颗从机一起回话?

栅极电阻越小,MOSFET为何更危险?开关更快不等于更安全,栅极回路需要的是受控速度 栅极电阻越小,驱动器给栅极充放电越快,开关损耗可能下降;与此同时,峰值驱动电流、VDS过冲、栅极振铃、米勒误导通和EMI也可能变得更严重。选值必须用波形与

栅极电阻越小,MOSFET为何更危险?

继电器线圈一断电,驱动管为何最危险?继电器断电时,线圈电流不会听从控制信号立刻消失;没有释放路径,它会用高电压强行续流驱动管关断的瞬间,继电器线圈仍存着磁场能量。若续流二极管方向、位置或COM连接错误,电流就会转向寄生电容和驱动管雪崩通道,

继电器线圈一断电,驱动管为何最危险?

LLC已经实现ZVS,MOSFET为何仍会失效?看到开通前VDS接近零,只能证明一个瞬间;启动、轻载和容性区仍可能让MOSFET重新承受硬应力 LLC调试里,“已经ZVS”常被当成MOSFET安全的结论。问题是软开关成立有明确边界:谐振电流

LLC已经实现ZVS,MOSFET为何仍会失效?

尖峰压下去了,RCD为何仍会发热?RCD把MOSFET关断尖峰压低时,漏感能量并没有消失,只是被引到电容和电阻里重新分配 反激电源的VDS尖峰过高,把RCD的电阻调小、电容调大,波形很快就“好看”了。可运行一段时间后,箱位电阻温度却明显偏高

尖峰压下去了,RCD为何仍会发热?