扫码关注
- 全部
- 默认排序
此处走线8mil不满足载流，建议铺铜处理2.电感所在层的内部需要挖空处理3.反馈需要从最后一个滤波电容后面取样4.反馈路劲上的器件需要靠近管脚放置5.存在开路以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
答：在绘制原理图时，放置出来的元器件，在图纸上都是显示器件的参数的，就是Vaule值，如图2-53所示，对于单个的属性参数，我们双击那个参数，会弹出Display PropertIEs的对话框，如图2-54所示，在下面的对话框选择是否需要显示参数即可，Do Not Display表示都不显示；Value Only表示只显示Value值，也就是封装名称；Name and Value表示都显示。 图2-53 显示参数值原理图部分示意图 图2-54 显示参数设置
至于USB，SATA,PCIE等串行信号，并没有上述并行总线的时钟概念，其时钟是隐含在串行数据中的。数据发送方时钟包含在数据中发出，数据接收方通过接受到的数据恢复出时钟信号。这类串行总线没有上述并行总线等长布线的概念。但因为这些串行信号都采用差分信号，为了保证差分信号的信号质量，对差分信号对的布线一般会要求等长且按总线规范的要求进行阻抗匹配的控制
在LabVIEW和单片机（Arduino）系列专栏中使用LabVIEW Interface for Arduino接口工具包实现和Arduino联控。本篇博文将拓展讲解另一款新的接口工具包实现对Arduino的控制，它就是LabVIEW LINX。LabVIEW LINX Toolkit可支持驱动R
根据 Grand VIEw Research 发布的一份新报告，由于我们需要消除与传输大量数据相关的隐私以及与延迟和带宽相关的问题，因为这些问题会降低组织的数据传输能力，预计这将推动边缘计算市场增长在接下来的几年里快速增长。边缘计算行业概况
答：一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal RelIEf、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal RelIEf：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内
《道德经》里说“图难于其易，为大于其细。天下难事，必作于易；天下大事必作于细。”其实芯片也是这样，要做大，先做小，这里的从小做起不仅是指器件建模、RTL描述或IP实现，还包括以真正的“芯粒”组合来搭建大芯片。在当前先进工艺开发的大型SoC中，根据主要功能划分出计算、存储、接口等不同模块，每个模块选择
自2019推出以来，Wi－Fi CertifIEd 6得到了快速采用，三年内超过50％的市场份额，而Wi－Fi 5只花了四年时间。这种加速采用是由手机、平板电脑和PC中对高性能Wi－Fi的需求推动的，其先进的特性和功能正在为物联网、服务提供
随着时代发展，电子产品开始五花八门，电子/硬件工程师需要利用多种电子元器件来设计一个个性能优秀的电路产品，而运算放大器正是其中之一，今天我们来谈谈运放的电压特性和应用。运算放大器外文名为operational amplifIEr，简称运放，
全站最新内容推荐
- 1Intel：2030年全球50%半导体由美欧制造
- 2全球首款有256核心的处理器正式发布！
- 3施密特触发电路、单稳态电路、多谐振荡电路
- 4BGA焊点容易氧化，是什么原因？
- 5VKL128点阵式液晶显示IC高抗干扰液晶段码屏驱动
- 6通过 SmartConnect 技术简化 IP 集成，XCKU15P-1FFVA1760E、XCKU15P-2FFVA1760E现场可编程门阵列规格参考
- 7永嘉微超强抗干扰触控VK36N5D五键触摸触控芯片，适用于家电触摸感应IC等等
- 8电路设计：如何提高信号链前端增益？
- 9FPGA应用，XCKU5P-2FFVA676E XCKU5P-L2FFVB676E XCKU5P-3FFVB676E能够驱动 16G / 28G 背板的收发器
- 10走进电子材料，了解N型半导体
