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答：我们使用Orcad进行原理图的设计，设计完成之后，需要做PCB设计，有的时候PCB设计是给别人做的，所以需要知道整个工程有多少焊点数，针对于原理图设计，我们这里特意讲解一下原理图如何去插件整个设计文件的焊点数，具体的操作如下第一步，需要选中整个原理图文件的根目录，点击鼠标右键，在下拉菜单中选择“Edit Object PropertIEs” ,编辑整个文件的属性；第二步，进入编辑属性的页面以后，下边栏需要选择到PINS这一栏，选择到这一栏才可以查看整个设计文件的焊点数目；第三步，选择PIN这
答：我们在使用Orcad软件进行原理图绘制的时候，新建原理图工程文件，默认在右下角都会出现Title Block，做为每个个原理图的一个显示内容，在左下角都有一个当前的时间显示，当前默认的这个Title Block的时间显示格式是，第一项是星期几，第二项是几月几日，第三项是年份，默认的格式都是这样的，我们对其进行修改的操作步骤如下所示：第一步，需要选中原理图根目录，执行菜单选项“Optiosn-Design PropertIEs”,进行原理图设计属性的修改；第二步，进入设计属性之后呢，我们需要选
答：一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal RelIEf、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成，具体的焊盘含义如下，整个焊盘的剖面如图4-21所示：Ø Regular Pad：规则焊盘，在正片中看到的焊盘，也是基本的焊盘；Ø Thermal RelIEf：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；Ø Anti Pad：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内
答：热风焊盘（Thermal RelIEf），防散热热风焊盘。如图4-22所示。热风焊盘有以下两个作用：Ø 防止散热。由于电路板上电源和地是由大片的铜箔提供的，所以为了防止因为散热太快而造成虚焊，故电源和接地过孔采用热风焊盘形式；Ø 防止大片铜箔由于热胀冷缩作用而造成对过孔及孔壁的挤压，导致孔壁变形。 图4-22 热风焊盘解析示意图
答：从PCB中导出封装只需要有PCB文件（.Brd格式）就行，按以下操作就可完成PCB封装的导出，具体操作如下所示：第一步，用Allegro软件打开PCB文件，点击File-Export-LibrarIEs命令，如图4-66所示， 图4-66 执行导出封装操作示意图第二步，在弹出来的对话框里，按下图示勾选好，然后在Export to directory的下方选择导出的库路径，如图4-67所示， 图4-67 参数选择示意图第三步，点击Export按键，可
答：在导网表时，如果碰到有缺失Flash的报错，而正好缺失的Falsh在另一个项目中使用过，我们可以从另一个PCB中调用，具体的步骤如下：第一步，打开PCB，点击File-Export-LibrarIEs…，在弹出的对话框中勾选Shape and flash symbols、No library dependencIEs选项，设置好导出的文件夹路径，点击Export导出，如图4-111所示；
答：打开Allegro软件，点开VIEw菜单栏，如图5-19所示，这是视图操作菜单栏下一些命令行。下面我们对VIEw菜单栏下面的一些常用命令进行简单的介绍，具体知道是如何进行操作的，具体如下：
答：Allegro导出封装库时，一般我们会勾选No library dependencIEs选项，如图5-207所示：
答：第一步，点击执行菜单命令Tools-UtilitIEs，在下拉菜单中选择Aliases/Function Key，进行快捷键的查看；第二步，在弹出的界面中，如图5-224所示，可以看到当前指定的快捷键以及命令有哪些也可以在Command栏中输入“Alias”进行查看；
答：盲埋孔，是盲孔与埋孔的统称。盲孔（Blind vias ），盲孔是将PCB内层走线与PCB表层走线相连的过孔类型，此孔不穿透整个板子。埋孔（BurIEd vias），埋孔则只连接内层之间的走线的过孔类型，所以是从PCB表面是看不出来的。
