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12月5日晚间，强达电路（股票代码：301628）发布公告，宣布对公司IPO募投项目“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”的内部投资结构进行优化调整，进一步提升高阶HDI产品的生产比重。2024年，强达电路通过IP
12月15日晚间，鹏鼎控股（股票代码：002938）发布公告称，计划在泰国投资总计约42.97亿元人民币，用于建设生产基地及配套设施，并同步推进高阶HDI（含SLP）、HLC等产品产能建设。项目预计于2026年完成建设，未来将为AI应用市场
据相关公告信息，超声电子（000823）旗下控股子公司汕头超声印制板（三厂）有限公司计划投资建设高性能HDI印制板扩产升级技术改造项目。该项目总投资额预计为10.1亿元，旨在通过技术改造提升高性能HDI印制板的生产能力与技术水平，进一步满足
2026年1月15日，燿华电子（股票代码2367-TW）位于泰国的生产基地——燿华电子泰国有限公司，正式举办开业典礼。该工厂将专注于HDI板的专业化生产，进一步拓展集团产能布局。据悉，燿华电子泰国公司成立于2023年6月，注册资本为25亿泰
2月24日，农历正月初八，一个适宜开工的传统吉日，兴森科技AI服务器用高阶HDI生产项目签约落地江苏省宜兴经济技术开发区。据悉，该项目由深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司投资，主要针对AI（人工智能）服务器等应用领域所需的高速、高阶印制电路
近日，上市公司超颖电子（603175）发布关于使用募集资金投资新项目的公告。公告显示，该公司拟将前次募投项目结项后的节余资金及部分超募资金，合计约2.05亿元，投入新项目“超颖电子电路股份有限公司高多层及HDI项目第三阶段”的建设。据了解，
HDI高密度互连技术突破 线宽线距缩至20μm支撑高端封装HDI技术向极致微缩迈进，20μm线宽线距实现量产突破。2026年，国内PCB企业在高密度互连（HDI）技术上取得重大突破，线宽线距从50μm缩至20μm，叠层层数从8+8提升至12
mSAP设备排产至2027年，PCB工艺逼近半导体级导语1.6T光模块PCB线宽线距仅20微米，传统HDI工艺彻底失效，mSAP（改良型半加成法）成为唯一可行制程。然而，镭射钻孔机、LDI曝光机、脉冲电镀镍设备等核心瓶颈设备采购周期全部排至
明阳电路拟发行可转债12亿 加码AI高阶HDI算力产品6月5日晚间，明阳电路(SZ300739，股价29.46元，市值110.02亿元)披露向不特定对象发行可转换公司债券预案，计划募集资金总额不超过12亿元。其中9.90亿元将投入"年产10
沪电股份43亿AI配套PCB扩产项目下半年试产，红板科技9亿HDI技改同日开工据捷配PCB报道，AI算力基建浪潮下，PCB龙头沪电股份正加速产能布局——43亿元AI配套PCB扩产项目将于2026年下半年试产，同时公司收购厂房进一步扩充高端线
